1、 body 状态的，晶圆厂的代号： 此部分的编码建议直接采代替码：例如：3804
2、 Wafer（未测晶圆） 建议采取W字母开头的料号，W代表是wafer状态，例如：W3804
半成品：
1、Wafer（已测晶圆）建议采取C字母开头的料号，C代表是已测wafer状态，例如：C3804
注：如果须要区分晶圆的型号、尺寸、版本和其他特性则须要增加一码。
2、DS(封装后的) 建议采取A字母开头的料号，A代表是已封装状态，例如：D3804
注：不同的封装形式须要用两码做区分，例如01:02:03： D380101，D380102
3、 ASS(封装后的) 建议采取A字母开头的料号，A代表是已封装状态，例如：A3804
注：不同的封装形式须要用两码做区分，例如01:02:03： A380101，A380102
成品：
1、FT 后的产品。建议采取F字母开头，F代表是已测成测的产品。F380101
以上料号如果要对外发卖想表示自己的料号，建议采取sp代表思比科
Wafer（未测晶圆）spw3804
Wafer（已测晶圆）spc3804
ASS(封装后的) spa380101，spa380102：01,02,：代表不同的封装形态，建议采取2码区分不同的封装形态
FT 后的产品： spf380101
以上是量产的产品：
为了区分量产产品和工程批建议以上各段料号再方案一套工程品的料号，
工程品和量产品的区分建议采取一码：比如： A代表是量产品 B 代表工程品，
spw3804a spw3804b
光罩和IP：
光罩的编码采取和以上料号不同的规则。
光罩：SPZ0101 01，可按照光罩的版本区分
IP：SPI001 采取流水的办法，或者按照功能区分
改切割数的 问题
w-B/W. B/W+CP+CF B/W+CF
Body : SP2518
WAFER : W-SP2518 -01（黑白）/02/03（单独做）
CP : C-SP2518 01/02/
DS : D-SP2518 -01( D-SP2518-01/02-B / DS-SP2518-01/02D )01/02R
AS : A-SP2518-11/12(COB) 、A-SP2518-01/02(TSV(分pp: 非PP) ) (后两码：封装类型（01/02/03）
FT : F-SP251801、F-SP251802
量产料号：按照段区分，
Lot号带上批号+waferID+产地+封装办法
工程料号：不区分
F-SP251802（TSV）
A- SP251802/03/04
D- SP2518
D-SP2518-B
D-SP2518-D
C-SP2518
W-SP2518
