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在电子领域，芯片封装是指将芯片放入保护材料中，以适应特定的运用环境并实现对芯片的保护，同时实现芯片准确的电气性能的过程。芯片封装的形式有很多种，个中封装材料的选择是封装过程中主要的一环。
常用的芯片封装塑料材料包括环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯等。
1. 环氧树脂
（图片来自网络侵删）
环氧树脂又称环氧树脂复合股料，被广泛运用于电子行业中的封装材料。为了方便封装和维修，环氧树脂材料常日采取双组份稠浊的封装构造。环氧树脂材料具有优秀的绝缘性、耐高温性、机器性能好等特点，适用于手机、电脑等微型化产品中的芯片封装。
2. 聚乙烯
聚乙烯是其他一些塑料种类的根本质料，其物理性子精良，特殊是抗化学堕落性强和抗阻燃性优胜。聚乙烯的紧张特点包括具有良好的耐堕落性、本钱低、封装材料透明度高档特点，适用于一些须要紫外线穿透的芯片封装领域，如RGB LED等。
3. 聚丙烯
聚丙烯是一种具有主要经济意义的塑料质料，紧张用于封装。聚丙烯的紧张特点包括具有良好的亲水性、耐热性和精良的机器性能。与聚乙烯比较，聚丙烯材料的透明度较低，紧张适用于一些对付半透明性和优柔性哀求较高的芯片封装领域，如显示器。
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