20纳米制程+GX6450 全新苹果A8芯片拆解_芯片_苹果

很多苹果iPhone用户并不太清楚其硬件规格或者技能细节，不过在他们看来不管参数如何，体验足够流畅参数就显得不再主要了。
事实上这与苹果产品理念以及发布会上先容风格也相吻合，我们很少能看到苹果在某个产品发布时大量的引用技能参数。
但对付很多网友来说，他们依然想知道采取全新20纳米制程的A8芯片的规格到底是若何的，而本日Chipworks就为我们带来了A8芯片的拆解。

全新苹果A8芯片拆解(图片引自chipworks)

A8芯片区域划分(图片引自chipworks)

苹果A8芯片采取了20纳米制程，这能有效的提升元件的发热量，并且能够有效地缩减元件的体积。
在起初曾有宣布称苹果A8芯片采取了6核心的PowerVR GX6650图形处理器，不过经由拆解后我们可以确定该芯片采取的是PowerVR GX6450图形处理器。

A8/A7芯片比拟(图片引自chipworks)

在CPU方面，苹果A8芯片依然采取了双核心设计，并不是发布前曾曝光四核心，并且该芯片的三级缓存为4MB，同时为CPU和GPU做事。
在前面我提到了更风雅的制程工艺能缩小元件的体积，Chipworks表示由于采取了20纳米制程，A8芯片比A7芯片尺寸减小了约15%，A8芯片的尺寸为89平方毫米，而A7芯片的尺寸则为104平方毫米。

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