芯瑞达取得LED倒装基板专利锡层能在氧化后不变色不影响产品机能_倒装_所述

专利择要显示，本发明公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。
所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。
锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再利用锡膏；锡层比较银/金，本钱上风较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，比较锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。
加热块温度230℃，不会使油墨变色，且能使得倒装芯片在利用中导电均匀。

本文源自金融界