Au线堕落液：发烟硝酸（事情温度100度）
Cu线堕落液：发烟硝酸5：硫酸3（事情温度100度）
Ag线堕落液：发烟硝酸+碘少量，稠浊成乳白色即可（事情温度100度）
Al线堕落液：发烟硝酸（IC器件事情温度100度，大功率器件事情温度85度）
激光开封芯片开封前用X射线透视仪不雅观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择得当开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要担保有一个凹槽，防止下一步堕落液外溢，损伤引脚），选择得当的扫描速率和功率，激光开封机减薄至键合丝涌现，待化学开封。
化学开封根据键合线类型，将电炉调度得当事情温度，将芯片放在电炉上加热，芯片正面朝上。用吸管吸取少量化学堕落液，滴在经激光开封后的凹槽中，树脂表面发生化学反应，涌现气泡。反应轻微停滞后，再滴一次。连续滴5-10滴后，用镊子夹住，用盛有丙酮的洗瓶将堕落的塑封料吹走，芯片放入含丙酮的烧杯中，在超声波机中洗濯2-5分钟，然后取出再滴。重复这一步骤，直到芯片完备暴露出来。末了，反复用干净的丙酮清洁，以确保芯片表面没有残留物。
将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适宜样品量大，哀求不高，只须要不雅观察芯片表面是反对裂。须要把稳的是，操作过程中要把稳安全。
机器开封针对空封器件，利用机器开封机，将空封器件金属盖剪切下来，或者利用研磨的方法将空封器件金属盖周边磨至接合处（明显看到接缝又没有完备开，如果磨至金属盖全开，可能会有水和其他污染进入空封器件内，这样会污染晶圆表面），然后用手术刀沿着接缝将金属盖划开，把稳力度和方向，不要损伤键合线和晶圆表面。
开封的目的开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，不雅观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，不雅观察芯片表面是否存在非常，不雅观察芯片logo信息，丈量芯片尺寸和键合线线径，不雅观察键合线材质，不雅观察钝化层的完全性等芯片内部信息。
