联芯科技的LC1860目前运用与小米科技旗下的红米2A手机当中，该芯片采取了28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GEE五模，可以帮助终端客户实现从3G到支持环球LTE的4G网络制式无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现家当良性互动和转型升级。
LC1860于2014年第三季度正式上市，是海内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采取业界领先的软件无线电技能SDR，无论是技能前辈性还是创新上，LC1860都堪称压倒一切，一经上市就得到环球领先终端厂商的支持，取得了良好的市场成绩。
小米科技董事长兼CEO雷军也在会上发言并表示，红米2A所搭载的LC1860芯片性能绝不亚于国际同档产品，由于有着不错的利用体验，以是在产品发布后非常受欢迎，三个多月出货510万台!大唐电信对付这样的成绩也非常满意。会上雷军也再次阐述了他的\"大众新国货\"大众梦想：不仅要国货的品质PK环球最好，同时消费者也能买得起!
据理解联芯科技近年来坚持3S(smart phone、smart car、smart home)+IoT的发展计策，在担保智好手机市场影响力的同时，联芯科技讲拓展智能车载和智能家居市场。联信科技在移动智能终端领域的客户除了小米，还有复兴、阿里、优思等，并且支持阿里的YunOS等操作系统，包括其他IDH客户均有拓展。基于联芯科技LC1860芯片方案的产品还包括安全手机、老人机等分外终端。在特通领域，联芯科技还有卫星终端、集群终端等产品方案。联芯科技在车联网、智能家居与海内主流方案厂商以及互联网厂商都有深入互助，并开拓了多种产品。
据数据显示，2014年4G手机出货量超过1亿部，2015年搭载\"大众中国芯\"大众的手机有望霸占海内20%的市场；智能终端领域，中国芯的版图也将逐步扩大。钱国良表示，联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺年夜将达到14nm的水平。这是国产芯片厂商首次透露14nm技能的进展，代表着中国芯力量在技能研发上与国际领先企业媲美。
