对付芯片来说设计和工艺同样繁芜，八十年代EDA技能出身——芯片自动化设计，使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降落，工程师只需将芯片的功能用芯片设计措辞描述并输入电脑，再由EDA工具软件将措辞编译成逻辑电路，然后再进行调试即可，正如编辑文档须要微软的office，图片编辑须要photoshop一样，芯片开拓者利用EDA软件平台来进行电路设计、性能剖析到天生芯片电路版图。现在的一块芯片有上百亿个晶体管，不依赖EDA工具，高端芯片设计根本无从下手。你细品，这么浩瀚的工程怎么能靠手动完成呢?
重点是只管有了EDA也并不代表芯片设计这件事很随意马虎，芯片设计仍旧是一个集高精尖于一体的繁芜系统工程。
验证很难，首先在验证只能证伪，须要反复考虑可能碰着的问题，以及利用形式化验证等手段来担保精确的概率，非常磨练设计职员的履历和聪慧。
其次在验证的方法必须尽可能高效。现在的芯片集成了微处理器、仿照IP核、数字IP核和存储器(或片外存储掌握接口)，验证繁芜度指数级增长。如何快速、准确、完备、易调试地完成日益繁芜的验证，进入流片阶段，是每个芯片设计职员最大的寻衅。关于芯片设计，IC修真院_芯片设计培训_IC设计培训_集成电路培训有详细先容，我就不在这里过多的赘述了。
无论是建立制造芯片的体系，还是设计芯片，这两个步骤的难度都非常大。中芯国际是目前我国大陆最精良的芯片制造代工厂，但是与国际顶尖的芯片制造厂商比较，还存在着很大的差距。只管国产芯片正在飞速发展，但是由于国产芯片存在不敷，芯片代工的利润很高，以是很随意马虎涌现卡脖子征象。因此，从整体上看，芯片制造要比芯片设计难度更大。
芯片制造之以是会比芯片研发难，最主要的一个缘故原由在于我国没有高真个光刻机设备。想要生产出高真个芯片，那么就必须要利用到前辈的光刻机。如今天下上只有荷兰的阿麦斯公司可以制造召盘尖的EUV光刻机，但是在美国的滋扰下，我国很难购入。还有便是我国“造不如买”的思想深入民气，因此在很长一段韶光里，海内并没有什么企业主见自己制造芯片。
除此之外，芯片试错本钱高也是芯片制造难度大的缘故原由。制造出一枚合格的芯片须要进行反复的试错，一旦涌现一个缺点，那么就要重新生产。在制造芯片的过程中还须要进行流片，流片的价格非常昂贵，有不少企业便是由于无法支付昂贵的流片本钱而宣告破产了。
总而言之，在研发和制造芯片的过程中，制造芯片的难度更高。
