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《自然》杂志日前刊登了洛桑联邦理工学院（EPFL）助理教授伊Elison Matioli及其团队的一篇论文，先容了一种新的芯片散热办法。
他们发明了一种新的液冷散热系统，可以将冷却液直接潜入芯片内部，极大地提升了散热效率。
根据这项研究，这种散热办法的冷却性能差不多是传统办法的50倍多，可以将芯片温度掌握在60°C内，同时还有本钱效益。
当然，这个散热提及来大略，实际做起来并不随意马虎，须要在极为风雅的尺度内掌握硅晶圆的构造，在氮化镓电路上放置冷却液通道，才能实现这样的高效散热。
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