划片机也叫切割机，它是指利用刀片，高精度地割断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割。
个中半导体晶片划片机紧张用于封装环节，在晶圆生产完成之后，须要经由研磨减薄，然后将将含有很多芯片的 wafer 晶圆分割成一个一个晶片颗粒，实现芯片单体化，例如用于 LED 晶片的分割，形成 LED 芯粒。
目前，晶圆发展趋势是逐渐扩大，单位面积上集成的 IC 越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，芯片的厚度越来越薄，对晶圆切割划片设备性能的哀求也越来越高，因此划片机对操作精度哀求较高，从而导致目前国产率不敷5%。
二、划片机类型
划片机目前紧张分为两种办法，分别是砂轮划片机和激光划片机，但由于激光切割不能利用大功率以免产生热影响区（HAZ）毁坏芯片以及造价高昂（一样平常在100 万美元/台以上），工序上须要二次切割，因此形成砂轮划片机霸占80%的市场份额，激光划片机作为划片机补充，霸占20%。
目前划片机整机中目前环球划片刀市场紧张参与者约 10 家，且以国外的划片机为主，如日本DISCO，日本东京精密、以色列 ADT 等垄断，市场份额霸占90%以上，个中 DISCO 约占环球70%以上份额。
以长电科技为例，2020年其对外的设备购置中，购买的划片机130 台（包括划片机和切割机），均为入口，由此可见国产划片机自产率有多低。
三、划片机市场
目前市情上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量，因此按照日本DISCO公司2020财年营收以及其70%（2016年公布的数据）以上的市场份额打算，守旧估计环球集成电路领域半导体划片机约 70 亿元市场空间。
与此同时，考虑到晶圆产量在快速扩展，据我们不完备统计，2021 年中国大陆晶圆产量相较 2019 年增加了 65.88%，由于划片机直接对应晶圆成品后的加工，刀片耗材以及整体设备都在稳步增长，如果按照目前仅仅5%的国产率，未来几年国产替代市场前景广阔。
四、划片机紧张设备公司
光力科技于2016年先后通过并购实现划片机的国产化，并于 SEMICON China 2020 国际半导体展会展出了本土化研制的双轴 12 寸全自动划片机 8230。目前已取得包括日月光、华天科技等在内的多家头部封测企业的产品订单，已与华天科技签订了数十台半导体划片机8230 型号订单，并已陆续交付客户，划片机在手订单充足。
公司2020年募资5.5亿元，用于在郑州航空港区建立生产基地，项目培植期 2 年，估量项目建成后，形成年产 300 套半导体精密划片设备及系统的产能。@迟暮不醒
