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这款新型芯片的厚度仅为0.65毫米,比上一代产品薄了9%。三星估计,这一改进将使其散热性能提高21.2%。

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(图片来自网络侵删)
三星通过优化印刷电路板(PCB)和环氧树脂封装技能,将LPDDR5X的厚度缩减至指甲盖大小。这款芯片采取4层堆叠构造,每层包含两个LPDDR DRAM。
三星已经开始向制造商发货这款更薄的芯片。随着对高性能、高密度移动存储办理方案的需求不断增长,公司操持未来开拓6层24GB和8层32GB模块,进一步将封装厚度降至极限。







