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专利择要显示,本发明供应了一种输出芯片、半导体集成电路和固态继电器。该输出芯片的衬底内设置掩埋绝缘层,并使沟槽隔离构造从衬底的顶表面向下延伸至掩埋绝缘层,从而可将不同的元器件分隔在相互独立的器件区域内,实现光伏元件和功率开关管可许可被集成在同一输出芯片上且具备良好的隔离性能,减少了半导体集成电路其封装体的芯片数量,不仅可减小封装体的体积,并且还可简化运用电路的繁芜设计。
本文源自金融界


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标签:芯片
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专利择要显示,本发明供应了一种输出芯片、半导体集成电路和固态继电器。该输出芯片的衬底内设置掩埋绝缘层,并使沟槽隔离构造从衬底的顶表面向下延伸至掩埋绝缘层,从而可将不同的元器件分隔在相互独立的器件区域内,实现光伏元件和功率开关管可许可被集成在同一输出芯片上且具备良好的隔离性能,减少了半导体集成电路其封装体的芯片数量,不仅可减小封装体的体积,并且还可简化运用电路的繁芜设计。
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