作者 | 心缘
编辑 | 漠影
芯东西3月1日宣布，刚刚，海内GPGPU云端打算芯片创企上海天数智芯宣告完成12亿元公民币C轮融资。
本轮融资由沄柏成本和大钲成本联合领投，粤民投资管、联通成本跟投，将用于进一步扩大核心技能研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。
天数智芯成立于2015年底，是我国自主GPGPU赛道中成立最早的初创公司，于2018年正式启动智芯旗舰7nm通用并行（GPGPU）云端打算芯片BI的研发设计。该芯片在2020年5月流片、11月回片、12月成功“点亮”，定位于云端演习加速。
一、7nm云端芯已“点亮”，公司落地八大行业
天数智芯瞄准7nm云端GPGPU计策，坚持自主研发。2017年底，以AMD在美国和上海做GPU的核心团队为根本，天数智芯的芯片军队正式起航，在2019年10月推出16nm边缘AI推理加速芯片Iluvatar CoreX I，单芯片算力达4.8TFLOPS，能效比超过1 TFLOPS/W。
天数智芯的首款云端演习芯片BI已去年下半年实现其一次性投片、流片、回片及成功点亮，操持今年商用。
据悉，相较于市场现有主流产品，天数智芯BI芯片可供应灵巧的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比，是安全的芯片方案。
根据此前公开信息，BI芯片采取7nm制程及2.5D CoWoS封装技能，包含240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据稠浊演习，支持高速片间互连，单芯每秒可进行147万亿次FP16打算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路摄像头视频通道的人工智能处理，性能可达到市场主流产品的两倍。
目前天数智芯已深度切入金融、教诲、医疗、智能交通等八大行业，并与各垂直领域的龙头企业建立了计策互助，推进产品落地运用。
天数智芯董事长蔡全根称，天数智芯“成为海内唯一真正拥有GPU架构实际芯片产品的公司”，“公司始终以成为自主可控的、国际一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片供应商为己任，本轮融资将进一步加速公司产品的商业化落地。”
通过本轮融资，天数智芯将进一步加速面向5G技能需求的云端演习及推理芯片的市场化、商业化和规模化，供应针对当前主流GPGPU生态产品选项，帮助人工智能等场景在更多领域落地运用。
二、通用云端芯片潜在市场代价巨大
沄柏成本联席总裁倪宇泰表示看好天数智芯厚积薄发的高速增长潜力，他认为：“天数智芯通用并行GPGPU云端演习芯片无论从产品技能理念、性能、还是工艺水平均位于天下前沿，潜在市场代价巨大。”
倪宇泰还提到，“沄柏成本成功联合领投天数智芯C轮融资是沄柏成本在’新智能’和’新动力’领域的又一主要布局”，“未来将利用沄柏成本强大的家当资源和网络，助力天数智芯开拓运用市场，推动百口当算力升级。”
持续向天数智芯加注投资的大钲成本实行董事林小钦表示看好中国半导体行业的前景和天数智芯的技能实力，将连续支持其产品的商业化及规模化生产。
团队方面，粤民投资管卖力人看好天数智芯的技能实力和增长潜力，认为“天数智芯拥有一支顶尖的具备丰富行业履历的GPGPU研发团队，其研发的通用并行GPGPU云端演习芯片，定位于极具研发壁垒的通用高性能打算芯片赛道，是未来国产芯片的标杆产品。”
“天数智芯是首个完成云端演习芯片产品化的本土企业，将引领未来GPGPU中国市场的不断发展及迭代。”联通创投董事总经理许柏明说，“天数智芯的产品为海内电信运营商数据中央超算做事供应了具有高性价比的国产化替代办理方案，期待尽快推进产品的规模化商业落地。”
三、融资火热、竞争加剧，海内云端AI芯片正当时
中国企业正面临着进一步加速数字化转型，发展高新家当，实现家当升级的需求，智能社会对算力的提升迫不及待。在新基建背景下，人工智能、云数据中央、特高压、城际交通、新能源汽车等行业的发展，以及5G运用的快速遍及，正不断催化各行业对云端AI算力的需求。
如今海内云端AI芯片玩家正群雄四起，除了天数智芯外，许多创业玩家均在融资及产品商用落地方面持续发力。
融资及上市方面，在深圳，鲲云科技去年8月完成数千万元A+轮融资；在北京，中科寒武纪去年成功科创板上市，比特大陆也被时时传出在准备上市的。
上海更是聚拢了多家明星云端AI芯片创企。壁仞科技去年累计融资近20亿，沐熙集成电路去年11月得到近亿元天使轮融资、今年1月宣告完成数亿元Pre-A轮融资，燧原科技今年1月宣告完成18亿元C论融资，登临科技2月宣告完成多家老股东持续追投的A+轮融资，摩尔线程同样在2月宣告完成数十亿融资，依图科技正在冲刺科创板上市，
产品进程方面，多数创企的云端AI芯片产品已经推出或走向商用。
燧原科技云端AI演习加速卡已商用落地，登临科技首款软件定义的片内异构通用人工智能处理器GPU+产品客户送样，中科寒武纪的首款7nm云端AI芯片在今年1月正式亮出，鲲云科技首款数据流AI推理芯片CAISA已经量产，比特大陆新一代“云+边缘”AI芯片BM1686估量将于今年年中发布，沐曦第一代高性能GPU芯片已在研发中，并与浙江大学达成计策互助和建立联合研究中央。
结语：海内通用打算战火升级
随着更多云端AI芯片玩家开始走向市场化，关于资金、人才、市场的争夺战将愈演愈烈。
一位业内专家评价说，云端已经是大家所公认的大市场，云端芯片现在到了给客户交货、交板子的阶段，后进者的压力会很大。
如果想把第一颗芯片做踏实，很难短韶光完成，常日须要两三年；如果随便先做一个搪塞了事，等见真招时，后面融资会越来越难。
无论是用于图形处理的GPU，还是面向通用打算的GPGPU，都面临着较高的技能和生态壁垒。
在风起云涌的通用图形打算和高性能云端AI芯片竞赛中，我们期待真正节制核心技能、能研发出好用产品的本土玩家能脱颖而出，在商用化道路中捉住更多机会并站稳脚跟。
