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据理解，i700芯片组采取八核架构，集成了两个事情频率为2.2GHz的Cortex-A75处理器与六个事情频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载事情频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外，i700芯片组还搭载了联发科的CorePilot技能，确保八个核心能够以最高效的办法实现运算资源的最优配置，在供应最高性能的同时还能达到最低功耗。
联发科i700芯片组不仅内置双核AI专核，还加入了AI加速器，搭载AI人脸检测引擎，与i500芯片组比较，人脸检测速率提高五倍。同时，该组芯片可链接3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄组合，在其双摄组合中，可以选用120fps的超高清慢镜头识别并跟踪快速移动的物体。
在网络方面，i700芯片组还支持Wi-Fi 5（2x2 802.11ac）和蓝牙5.0技能，并内置最高支持Cat.12的移动网络基带，通过4x4 MIMO和三载波聚合技能，帮忙客户推出旗子暗记更稳定、网络速率更快的终端产品。
（图片来自网络侵删）
有称，首批配备联发科i700芯片组的设备将于2020年推出。
本文编辑：杨婷
