intel和AMD在CPU的定位上分别会有，低端入门、中端主流、高端发热三种档位的处理器，而主板市场同样定义为低、中、高三个等级。一样平常来件不玩大型3D游戏，只是普通的学习、办公、影音最新的入门级电脑即可知足需求，而发热高配则是发热友的专属，最求极致的性能体验，更流畅的游戏运行，或者是一些3D建模、视频剪辑用户的需求。
目前主流的intel主板芯片组有H310（低）、B360（中）、Z370（高），一样平常H310不支持M.2接口，Z370适宜超频CPU功能做得比较好。总体上越高端主板扩展性越强，可以支持内存、显卡、硬盘各方面的拓展。AMD方面A320（低端）B450、X370（中端）、x570（高端），AMD的上风在于，CPU虽然不断升级，但是老主板芯片组却可以连续支持，这一点比intel良心太多。
说一下高端芯片组，由于一样平常装机打仗比较少（办公室、宿舍估计里很少有人用），高真个英特尔酷睿X和AMD线程撕裂者，为了表示性能牛逼都喜好在名字里带个99，然鹅两家争来争去数字肯定是有限的。英特尔名称为 intel X299，另一个则是AMD X399，更让人头疼的是处理器、内存等接口的数量、样式还都很靠近……未来AMD会放弃这个命名办法，下一代线程撕裂者的主板芯片叫TRX40。
H310（低）、B360（中）、Z370（高）是目前9代intel处理器利用的芯片组，而上一代（7、8代通用）处理器利用的主板芯片组则是，H110、B150、B250、Z170、Z270。结合以往H61-H71、H81，可以看出下一代inte了主板芯片该当是H410、B460（要和AMD撞衫了）、Z470。当然intel在AMD的压力下也有可能不更新芯片组，支持现有芯片组。详细到我们看到的产品，产品名称内有M字母（例如：H310-M）代表着是一块小（M-ATX版型构造），而后面带有PLUS则是大板（ATX版型构造）。
附赠一张CPU与主板的搭配图片，希望对你有所帮助。更多关于装机的知识与电脑配置欢迎大家关注我，有问题也可以在留言区见告小编，小编会在线回答。
