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目前，苹果正在其AI做事器集群中广泛运用M2 Ultra芯片，据估计，今年这一芯片的利用量可能达到惊人的20万片。台积电SoIC技能作为3D Fabric前辈封装技能组合的一部分，其独特的上风在于其高密度3D chiplet堆迭技能，这标志着SoIC技能在3D封装领域达到了前所未有的高度。
详细来说，SoIC设计许可芯片直接堆叠在另一芯片之上，从而极大提升了封装密度和整体性能。台积电3D SoIC的凸点间距更是达到了惊人的6um，这一数据在所有封装技能中居于领先地位。
与现有的CoWoS及InFo技能比较，SoIC不仅供应了更高的封装密度和更小的键合间隔，而且能够与CoWoS/InFo技能无缝兼容。这种基于SoIC的CoWoS/InFo封装技能，将使得芯片尺寸更小，从而实现多个小芯片的集成，进一步推动了人工智能做事器性能的提升。
（图片来自网络侵删）
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