现在很多人都会修电视机了，根本缘故原由便是电视机里面的板子越来越少了，同时也越来越小了。电视机从早期的四五块板子，到现在只有一块板子，这也是只要电视机出问题了，上门职员看一眼就说主板坏了的紧张缘故原由。电视机板子的高度集成，也与集成电路技能的快速发展分不开的。
一、双列直插DIP封装
1、芯片特点
这种集成电路在20年前非常普遍，在家用电器的全自动洗衣机，CRT电视机，电磁炉和微波炉里面很常见。多引脚装封的DIP一样平常是MCU芯片，少引脚的要么是PWM电源芯片，要么是功放驱动芯片之类。
2、焊接拆除工具
直插元件的拆卸相比拟较方便，利用电烙铁把引脚焊锡熔化，就可以把电阻电容取下来。但是对付多引脚的DIP封装芯片，焊接非常方便，只要一手拿烙铁，一手拿焊锡，分分钟就全部焊好了。但是拆卸的时候，如果手里没有得当工具，你是拆不下来的。
最得当的拆卸工具便是吸锡器、吸锡烙铁、吸锡泵、不锈钢空心针。
估计很多维修老师傅们都有用过空圆珠笔芯吸焊锡的履历，先用电烙铁把引脚的锡熔化，再把脸凑近，鼓足勇气，把笔芯对着焊锡，猛的一吹，就把熔化的焊锡吹掉，利用引脚空出来，48个引脚就须要吹48次。
不过，这种操作也是须要履历积累的，快、准、狠！
有吸锡器的时候就方便一些，可以快速的一个接一个的把引脚的焊锡吸出来。对付一些故障多的芯片，为了维修方便，就会利用IC座直接焊接在主板上，IC芯片再插在IC座上，这样往后IC烧的时候方便改换。
但是对付PWM 电源IC不能利用IC座，防止打仗不良或意外滋扰导致电源管烧毁，致使大面积元件破坏。
这种不锈钢空芯针也是拆卸DIP芯片的工具之一，但是我用过，效果不好，没有吸锡器来得方便。
二、ZIP封装
1、芯片特点
这种芯片一样平常是功率芯片，很多打印机驱动模块，音频功率芯片，电机驱动芯片，都采取这种封装，散热安装固定方便。
2、拆卸工具
由于这种芯片也是多引脚的，最好的拆卸工具也是吸锡器、吸锡烙铁、吸锡泵、不锈钢空心针。
三、PLCC封装
1、芯片特点
这种PLCC44和PLCC32封装的单片机和存储器在2000年初期利用较多，当时的CRT显示器多数利用这种封装的MCU。只是这种MCU在利用之前须要写入程序，生产厂家防止缺点，在主板上会加装PLCC44的CPU座，方便多次插写利用。
2、焊接拆除工具
PLCC44和PLCC32，还有对应的IC座的焊接和拆除就须要利用热风枪了。没有热风枪，这种芯片是无法完美焊接的，由于焊点在芯片下面。
只管IC座是塑料的，但是利用有铅焊锡，200度旁边就可以焊接好，塑料还没有来得及熔化就已经焊接好了。
满满的都是加忆！
四、SOP48封装
1、芯片特点
这种封装的闪存芯片在2010年前后利用很多，U盘利用都是这种封装的芯片。
2、拆卸工具
这种闪存芯片焊接时可以利用电烙铁进行拖焊，几秒钟就能焊接好一个芯片。但是拆卸时须要利用热风枪进行加热后取下芯片，批量操作时可以利用锡炉。
五、QFP封装
1、芯片特点
这种芯片在十几年前的液晶显示器和液晶电视上很常见，这种芯片体历年夜，引脚多，存储器外置。
2、拆卸工具
这种芯片的焊接可以利用拖焊，拆卸须要利用热风枪，加热一下子就可以取下。如果是批量焊接和拆卸，利用锡炉是最快捷的。
六、LQFP封装
1、芯片特点
这种封装的芯片多见于单片机，电脑的EC芯片也常常是这种封装。
2、拆卸工具
拆卸这种芯片的事情还是热风枪，由于芯片轻薄，只须要轻微一加热，就可以利用镊子把芯片取下来。
七、TQFP封装
1、芯片特点
这是又进步的芯片封装技能，那个时候的网卡芯片，声卡芯片都利用这种封装。
2、拆卸工具
拆卸和焊接的工具还是热风枪。
八、QFN封装
1、芯片特点
这种芯片大概在2015年往后，显示器和条记本上面开始大量利用。这种芯片没有外置引脚，芯片尺寸进一步缩小。
2、拆卸工具
这种芯片的焊接事情还是热风枪。
八、BLP封装
1、芯片特点
现在显存、内存、闪存都利用类似的封装技能了，芯片体积更小，焊点全部在芯片下方。
2、拆卸工具
对付这种芯片拆卸事情还是热风枪，只是拆卸后须要重装时，须要有对应的钢网，才方便重新植珠。否则拆下来的芯片你是无法完美焊接的。
九、BGA封装
1、芯片特点
现在的条记本CPU、电视机解码芯片、打印机主控芯片都开始利用BGA封装了。电脑利用的BGA芯片由于体积较大，焊点较多，都是一两千个焊点，以是单单利用热风枪已经无法完成了。
2、拆卸工具
BGA芯片的拆卸和安装都须要利用BGA焊台，根据不同的芯片和锡珠材料，设备不同的高下温度，加热一段韶光后，就可以把芯片取下来。再对板子上面的焊锡进行打消和擦洗后，换上植好珠的新芯片，重复加热过程，就可以把VGA芯片完美焊接。
随着芯片技能发展的快速进步，芯片的封装体积也是越来越小，只要芯片能像手机芯片一样，拆卸芯片只须要有热风枪就可以完成。
BGA焊接技能发展过程
160度有铅焊接→→235度无铅焊接→→138低温焊锡技能
比较耐用 非常耐用 非常不耐用
低温焊锡技能
四年前涌现的“低温焊锡”技能，其实给濒临破产的维修行业带来了暂时的繁荣。
生产厂家打着“环保节能”的口号，硬是把235度的无铅焊接技能（BGA的故障率非常低），降到了盛行的138度低温焊锡技能。这不是进入2020年后，IT行业普遍不景气，生产厂家看着你买的条记本不坏，心里焦急吗？
要知道CPU的事情温度是100度，到了100度CPU就会降频运行。便是在无铅焊锡时期，235度的焊锡熔融温度，显卡和CPU还可能涌现虚焊的情形，更何况是138度的低温焊锡技能呢？
以是自从低温焊锡技能盛行后，确实给生产厂家节约了大量能源，降落了生产本钱，但是对付消费者来说，两年本的涌现让更多的人苦不堪言。两年的保修期一过，条记本就涌现黑屏、花屏或者蓝屏去世机的问题，而改换一块主板，价格靠近2000元。这样的条记本两年后真的成了鸡肋，用吧没办法用，修吧用度太高，仍也不是，不仍也不是！
朋友们，我说的对吗？欢迎示正！
