梗直证券：芯片功耗提升 散热重要性凸显_资料_芯片

▍方正证券紧张不雅观点如下：

封装材料本钱常日会占到整体封装本钱的40%～60%，个中多种封装材料决定了芯片散热性能的利害，如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部添补料(Underfill)等。
封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。

固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。

固晶胶作为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有主要浸染。
但受制于固晶胶均匀性差、随意马虎有树脂泄露等缺陷，随着芯片尺寸的减小，芯片在键合时的均匀性对其毛病率的影响也不断放大，固晶胶逐渐升级成固晶胶膜。
固晶胶膜比较固晶胶拥有韶光、本钱以及性能上的全面上风，其办理了固晶胶的均匀性问题，同时省去了切割后的涂胶环节，大幅度缩减了工艺流程的韶光本钱。
当前市场紧张由德国汉高、日本日立、日东等公司垄断，海内德邦科技已成功冲破DAF材料的外洋垄断格局，逐渐实现国产替代。

封装散热材料是芯片热量转移的关键材料。
散热材料可被分为：

1) 热界面材料(TIMs)：热界面材料用于添补芯片与热沉以及热沉与散热器之间的空隙，以建立芯片与散热之间的导热通道，实现芯片的热量快速通报。
热界面材料对材料的性能有着极高哀求，TIM1材料必须能够承受从-40°C到150°C的极度温度循环，而温度循环TIM2材料的功能上限常日更靠近120°C。
热界面材料紧张利用的材料包括导热油脂(2020年市场规模达3.6亿美元)，以及胶膜和胶带，市场规模为3.2亿美元。

2) 均热片：均热片是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热和热应力的减少。
随着高性能打算对散热性能愈来愈高，均热片作为芯片散热办理方案最核心的组成部分，对其性能的哀求也更加严苛，产品的性能溢价有望进一步提升。

3) 散热器：散热器与均热片的浸染基本相同，紧张差异为其常日由排列成梳状的金属部件组成，梳状的部分也被称为散热片，其增加了表面面积，从而提高了散热性能，每每散热器会与风扇或泵结合，以供应逼迫循环以及主动散热的浸染，以提高冷却效率。

底部添补料是倒装的关键材料之一。

在前辈封装中用于包括缓解热膨胀系数不匹配产生的内应力，分散芯片正面承载的应力，保护焊球、通报芯片间的热量等浸染。
受AI运用发达发展及手机、电脑等消费电子产品小型化驱动，底部添补胶市场2030年有望增长至15.8亿美元，当前市场紧张由德国汉高、日本昭和电工、信越等公司霸占紧张份额，海内德邦科技不断加速，打破外洋垄断，实现国产替代。

风险提示：

竞争加剧风险，下贱需求不及预期风险，国际环境变革风险。

本文源自智通财经网