开疆拓土，英迪芯微将目光瞄准更大的增量市场——汽车头灯、尾灯等外饰灯领域，并在今年重点推出了3款外饰灯产品，完善自身产品矩阵与升级计策的同时，更补充了海内涵该领域的市场空缺。
汽车照明产品线逐渐完善，补充海内市场空缺
在与英迪芯微的互换中，集微网理解到，英迪芯微的3款外饰灯产品分别包括：汽车头灯矩阵掌握芯片Aladdin iND83080、高性价比恒流驱动芯片Grape iND83220，和第二代尾灯led驱动芯片Stream G0 iND83000。至此，从氛围灯到外饰灯，英迪芯微在汽车照明芯片领域的产品线逐步完善。同时，值得一提的是，因涉及驾乘安全，头灯、尾灯都有ASIL B的需求，为符合这一标准，英迪芯微不仅得到了SGS颁发的ASIL D功能安全流程认证证书，芯片也支持limp home模式，集成MTP，方便客户进行个性化配置。
当今，在赞助驾驶、消费升级以及节能减排等多重成分影响下，普通的LED大灯已经不能知足汽车制造商和消费者的需求，他们对矩阵式大灯的需求越来越强烈。矩阵式大灯内部有多颗LED，且将这些内部LED光源编组，每组构成一个远光照明组件，每个LED灯体均可独立调节亮度或关闭，通过不同的配光图形实现随动转向、精确照明、掌握照射范围、动态转向灯、大灯提醒行人等多项用以提升夜间行车安全的功能配置，如ADB自适应远光。需求每每与发展空间并存。目前这一矩阵大灯的市场渗透率已增长至10%旁边，且为这一市场供应量产级的主要的驱动芯片的厂商环球紧张是恩智浦、TI等国外供应商。
由此，Aladdin的量产将补充海内芯片制造商在汽车矩阵掌握领域办理方案上的空缺，尤其知足汽车ADB运用，能对每个像素的掌握实现智能远近光和防眩目功能。Aladdin iND83080符合严苛的汽车认证级别Grade 1，采取了更低线宽的80V的BCD车规工艺，单芯片集成了12个功率开关和通讯接口、时钟、旗子暗记链电路，集成度十分高；同时，优化了系统的EMC，并增加了保护电路和功能安全配置，可以帮助客户实现更高的功能安全哀求和达到更严苛的EMC哀求。而且，比较国外供应商，英迪芯微能担保供货稳定，还因产品集成度高可节约外围晶振、EEPROM以及EMC滤波器而具有本钱上风。该产品也将随海内几个车型的量产而逐步落地。
一贯以来，车灯在汽车E/E架构中属于“实行器”，伴随ADB、智能大灯等运用发展，车灯中LED数量的增加以及动态效果繁芜度的增加，这些趋势均哀求更高的传输速率和丰富的指令。而传统的LIN通讯已捉襟见肘，无法适应越来越多的LED灯效的刷新，亟待升级到Uart CAN通讯办法。为此，英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片Grape iND83220，通过ELINS协议实现高速通讯。
Grape iND83220紧张支持交互灯/旗子暗记灯运用，适宜车内照明动态氛围灯，以及车外照明ISD（intelligent signal display）的人车交互运用。作为国产第一颗集成CAN PHY的多通道LED恒流源，其集成了高达27路恒流源，每路恒流源可以支持最大60mA，同时集成ARM M0内核，可单片实现颜色校准算法处理、电源管理、GPIO掌握、LED驱动等功能，还采取16 bit的PWM掌握，并集成PN节电压检测电路，既可支持RGB驱动+混色掌握，也可以支持单色LED驱动。iND83220芯片内部还集成2个分时功率开关，当采取分时开关二分时掌握时，单颗芯片可独立掌握18颗RGB LED，也可通过芯片的GPIO掌握外部分时电路，还为车外照明ISD人车交互的运用供应3/4/5分时的选择，进一步扩展LED的驱动数量，可以帮助客户显著减少驱动芯片利用数量，节约系统本钱。
备受关注的是，英迪芯微目前已在外饰灯产品方面取得本色进展。个中，汽车头灯矩阵掌握芯片Aladdin在多个头部客户即将SOP，今年年底到2024年将陆续会有多款搭载该产品的新车型量产。尾灯产品方面，第一代集成LIN收发器的尾灯芯片已经在大众等客户实现量产，第二代集成CAN收发器的尾灯led驱动芯片Stream G0也开始进行送样，此外，英迪芯微的第三代尾灯产品也正在推进中。
现阶段，智能电动汽车的市场渗透率大幅增长，以及国产运用方案的发展和崛起，都将助推英迪芯微在汽车照明这一增量市场大有可为。
创新与迭代，共同实行国产化方案的发展和落地
但必须直视的是，英迪芯微等国产汽车芯片厂商向上发展路上也面临一些寻衅。英迪芯微表示：“随着汽车芯片缺货潮的过去，欧美原厂开始贬价抢占市场份额，对我们的寻衅在于，要做更加符合中国市场和客户需求的产品，实现更快的迭代，以知足中国汽车制造商快节奏的需求。更主要的是，我们做的不仅仅是国产替代，更主要的是创新，因此我们芯片的很多功能，是根据客户的实际需求和运用，做了很多针对性设计和优化。”
我们也看到，中国汽车家当在电动化、智能化领域的发展已经震荡天下，长远来看，中国要在智能电动汽车赛道持续霸占领先地位，芯片国产化趋势不可逆转，且尚存阴霾的“缺芯荒”，以及急迫要打造安全稳定本土供应链的决心，让自主品牌车厂对本土芯片厂商的接管度日益增加，这也将为英迪芯微的发展持续注入动力。另一方面，英迪芯微在汽车供应链领域积累的履历，以及其在海内外上游供应链晶圆厂和封测厂的上风，也将为国产方案构建稳定的渠道。
现阶段，海内主机厂都开始积极探求国产化方面，英迪芯微也在和海内其他供应商互助共同实行国产化方案的发展和落地。英迪芯微的方案是打造一套全国产化的ADB大灯方案，现在正在和海内的LED光源厂商进行互助，已经实现了全国化的ADB模组，明年随着英迪芯微很多芯片产品的推出，将实现一整套LDM+ADB模组的办理方案。同时，这些产品还在不断迭代升级。针对尾灯运用，除了现有的两代尾灯芯片，英迪芯微还将很快推出第三代尾灯芯片Stream，24 通道的高边LED和OLED驱动，同时根据汽车E/E架构趋势演进，英迪芯微还会有第二代的Aladdin和Stream芯片，以供应更高性价比的办理方案。
国信证券的研究报告显示，智能化、电动化大浪潮下，车灯将持续升级，估量到2025年环球车灯市场规模超3500亿元，海内市场规模超1000亿元。作为海内少有能供应量产级的主要驱动芯片的厂商，英迪芯微持续的创新和完善的产品必将支撑其在这一领域快速渗透与崛起。更有底气的是，英迪芯微的氛围灯掌握芯片在汽车前装领域累计出货超过1亿颗，已成为公司现金流的主要来源，这更将加速其产品的研发与量产。
写在末了
毫无疑问，汽车照明领域产品与计策的进阶，更意味着英迪芯微向未来愿景超过了一大步，英迪芯微创始人庄健曾对集微网表示：“面向未来，英迪芯微的愿景是发展为环球的模数稠浊芯片和解决方案领导者，为环球客户供应天下一流的模数稠浊芯片产品，帮助客户做出世界一流的系统产品。”如今，目标正在一步步实现，行而不辍，未来更为可期。
