日媒宣布称，美光打算把研发以及生产的重点放在存储芯片板块，情由是这一领域的芯片将大力推动5G手机以及云打算的发展，希望能借此与包括美国在内的各国政府加强互助。美光的首席实行官Sanjay Mehrotra表示，这笔巨额投资不但是针对美国本土，还将考虑到环球各地开设工厂，详细的工厂选址要看干系国家和地区供应的税收优惠来决定。
据悉，美光在中国、日本、新加坡、马来西亚等设有制造基地，在中国和马来西亚设有封装中央，在新加坡设有闪存芯片工厂。据媒体爆出的，目前美光已经打算在日本投资8000亿日元（折合约448亿元公民币），新建一个DRAM工厂，估量3年后（2024年）开始量产。
不过，美光自己暂时没有承认这一动作。据宣布，美光表示正在环球进行评估，详细的投资举措还有待商榷。此外，美光还不忘嫌弃道，美国境内的制造本钱，比那些拥有成熟芯片供应链的国家多出35-45%。
早在2006年，美光就大举进军了中国芯片市场，还投资了2.5亿美元（折合约16亿元）在我国西安建立测试和封装工厂。美光官网显示，该集团在我国上海开设的研发中央，其研发活动险些涉及美光全部产品，也包括DRAM和NAND的芯片设计。
最近几年，美国一贯想着进一步巩固其环球芯片霸主地位。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，美国在半导体的发卖和研发这两大板块排名环球第一位，加起来的整体占比超过18%。但在2020年下半年发生的芯片短缺浪潮下，美国进一步意识到了自身家当链的“薄弱”——半导系统编制造存在重大缺口。
说句实在话，美国半导体的综合实力的确是环球首位，例如，环球半导体家当链的最前端业务EDA/IP这一块，美国的市占率高达74%。
不过，近一年来的芯片危急，让美国意识到了，仅仅将芯片技能专利节制在自己手里还不足，还是要加强芯片制造这一块。但是现在显然有些迟缓了，由于全美高下，除了英特尔一家之外，险些都将芯片生产“外包”给了台积电、三星这些亚洲企业。最近，为了对芯片短缺问题一探究竟，美国有关部门还要去台积电、三星公开详细的发卖信息。
毫无疑问，这两家企业均对这一无理哀求说不。从这我们也能预测，或许美国根本就对当前的供应链危急无从下手，才想到了“威逼困惑“这一招。
文 |廖力思 题 | 曾云梓 图 |卢文祥 审 |曾云梓
