技嘉B350M-D2主板
AMD的第七代APU之前已经纸面发布，只不过紧张是针对OEM市场，桌面版还得等等。此外，新一代AM4芯片组也会随之劳驾，而AM4不仅会取代目前的AM3/FM2等平台，还会支持未来的Zen处理器，可以说是AMD未来处理器的根本，针对高中低市场分别会有X370、B350及A320芯片组问世。
类似Intel的B150芯片组，AMD的B350主板该当是未来厂商针对主流市场的重点产品。之前我们零散宣布过一些AM4平台主板的，但涉及的产品并没有全部露出，韩国Bodara网站日前拿到了技嘉B350M-D2主板，有真身照，先容的比较详细了。
AMD AM4平台芯片组规格
首先照例先容下AM4平台芯片组规格，我们之前的宣布实在也做了详细先容了，以是这里大略说下：
AMD AM4平台紧张芯片组产品和定位
原文的AM4芯片组规格已经由时了，这张是最新的
最高真个是X370，支持OC和双路X16显卡SLI/CF，B350也支持超频，A320则不会有超频了。
B350芯片组详细规格
TDP功耗
值得把稳的是AM4平台的TDP功耗，这张PPT之前没见过，AMD列出了前代的970及A78芯片组的TDP功耗，个中970由于推出韶光较早，工艺也比较掉队，加上SB950南桥的芯片组TDP高达19.6W，A78也有7.8W了，而B350低落到了5.8W，比970足足降落了70%。
芯片组的制程工艺每每要掉队CPU制程两三代，AMD/Intel常日很少公布芯片组的制程工艺，不过现在很多芯片组还在利用65nm或者40nm级别的工艺，部分产品发热还是很明显的，印象最深的是当年Intel X58平台，即便有散热器，跑一会测试之后依然会烫手——不是微微发热，是真的烫手。
芯片组规格，部分韩文该当不影响阅读
作为AM4平台的一员，B350芯片组支持DDR4-2400内存，比Intel的DDR4-2133内存略微高点，PCI-E 2.0通道有6条，比前代有提升，但比Intel 100系列的20条PCIE- 3.0就太守旧了。
USB接口方面，总数量从前代的14个减少到10个，不过支持2个USB 3.1、2个USB 3.0和6个USB 2.0，技能上还是进步的。
AM4插槽
左边是AM4插槽，右边是FM2+插槽
我们知道AMD将用AM4一统AM3/FM2插槽，而AM4平台依然利用PGA封装，但针脚数提升到1331个，与前代不兼容了。
不过散热器接口还是之前的设计，通过两边卡扣的办法安装散热器，比Intel原装散热器要方便，并且兼容于目前的散热器。
主板供电
从命名上来看，技嘉B350M-D2主板定位不会很高，属于入门型号，不过还是配备了4+3相供电。
2条内存插槽
AM4支持双通道DDR4，不过技嘉这块主板只给了2条内存插槽，有些遗憾，好在DDR4内存大容量内存条多了，8GB2也足够你用了。
SATA接口有4个，另有USB 3.0/2.0扩展接口
PCI-E扩展接口
显卡扩展方面，2个PCI-E 2.0 x1插槽，1个PCI-E x16插槽，但要把稳B350只支持PCI-E 3.0x8，以是这点上略有槽点，虽然APU平台上玩家也不太可能上太高真个显卡。
音频电路也有所强化，但是这种入门级产品就不要跟游戏主板比了。
接口配置
主流接口都是有的，2个USB 2.0、2个USB 3.0、2个USB 3.1，但不是USBC接口，还是A型接口。
视频接口是VGA和DVI，其他还有PS/2键鼠及音频接口。
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