逆变电路（核心）之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座_芯片_测试

逆变电路IPM测试

该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。
组件芯片集成Arm架构CPU，16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门驱动电路和IGBT饱和电流800mA。
这是一种节省空间、性价比更高的功率驱动芯片方案。

IPM芯片测试

IPM的优点：小体积，小型化 ；缩短研发周期；驱动电路和IGBT之间连线短，驱动电路的阻抗低，不须要负电源；集成了IGBT的驱动，欠压保护，过热保护，过流短路保护，可靠性高。

IPM的缺陷：过流或者过温保护点已经固定，如果由于某些分外的需求就无法作变动，灵巧性不足；IPM只有一个报警旗子暗记输出，不能分辨究竟是过热还是过流还是欠压等。
还有如果就只有驱动或者保护部分电路破坏,但是我们只能无奈的换掉全体模块，而大功率IPM的采购本钱非常高。

（在市场中流利比较常见的IPM芯片测试座为VQFN38pin封装芯片测试座）

IPM测试

在测试时须要把稳的事变：

1.设计构造:须要根据芯片的尺寸和芯片的焊盘设计来制作。
由于焊盘的非常情形，在设计和方案时，须要严格检讨图纸的相对位置，以确认每个探头的准确位置；

2.芯片供电，由于驱动芯片紧张是电压的驱动旗子暗记，以是其电压范围应确保探头匹配；

3.数字地与仿照地之间的物理隔离。
测试座上的数字地与仿照地之间应有一定的间隔。
PCB我们在设计时也须要把稳这一点。
如果我们不把稳，可能会有滋扰。
滋扰紧张是仿照滋扰数字地面，对相应的掌握部分有很大的影响。

根据上述把稳事变，在IC测试座,DDR测试夹具,老化座批发,鸿怡电子设计IPM测试座的主体构造和相应的匹配电气参数，制造相应的VQFN封装芯片测试座。

QFN老化座 - 鸿怡电子官网

IPM芯片VQFN封装测试座