QFN是方形扁平无引脚封装的简称。这种封装底部中心有一个大面积袒露焊盘，用于导热和连接外围的封装。四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像SOIC和TSOP那样有鸥翼状引线，因此它具有较短的导电路径和较低的自感系数，封装体内的布线电阻也较低，因此它能供应卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘供应出色的散热性能。这种焊盘具有直接散热通道，用于开释封装内的热量。常日将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而接管多余的热量。
如何封装QFN器件？
·磨片是晶圆厂将圆片减薄的一道工序，以便于在有限的空间内进行封装。从晶圆厂出来的圆片一样平常厚度为550~725um，而常规QFN封装总厚度也为550到750微米。因此，如果不经由减薄处理，芯片将无法进行封装。
·目前主流的磨片设备来自日本的DISCO，而划片则是将圆片上的独立芯片进行切割分离的一道工序。将一片圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离，方便后面的封装。芯片的制造工艺和划片槽的构造设计决定了划片办法的选择（普通刀切或分外镭射）。
·主流的划片设备有来自日本的DISCO和精工。装片将分离好的芯片从已划开的圆片上取出并放到金属载体框架上，芯片与金属载体通过银浆或粘结膜进行连接。
·装片的主流设备有来悛改加坡的ASM和瑞士的ESE。焊线利用自动焊线设备将芯片的功能Pad与框架的管脚用焊线（金银或铜线）连接起来，将芯片设计的功能通过框架管脚连接到表面的电路板上，确保产品通电后可以正常事情。
·焊线的主流设备来自美国设备产商K&S和新加坡ASM。包封利用自动注塑设备将已焊线好的芯片和金属载体用环氧树脂（常日为玄色）通过高温压力注塑的办法覆盖包裹并固化，在芯片外部形成物理保护。
·如果金属载体即框架背面为铜材，为了防止裸铜氧化并确保封装好的芯片，可以用SMT办法与电路板成功焊接，须要在铜材上镀上一层锡。设备可以选用海内的新阳新基。为了方便对芯片进行追溯，一样平常会利用激光打印设备在玄色环氧树脂表面将产品名称、客户标识乃至批次信息等打印在单颗产品上。常见的QFN设备有台湾的钛升和海内的新基，在切割前，须要将一定数量的芯片放置在条状框架载体上，末了采取机器切割的办法将芯片分割开。常见的QFN设备有日本的DISCO和韩国的HANMI。
以上是QFN流程的参考流程，详细流程会根据工厂实际情形、产品作业状况和产品设计特点等成分略有不同，但整体事理相似。一样平常来说，QFN常用的考察项目包括预处理（Pre-con）、高温存储试验（HTSL：high temperature storage life）、温度循环试验（TCT：temperature cycletest）、高压蒸煮试验（PCT：pressure cycletest，加速温湿度试验（UHAST）、ECCENTRIC CONTRACTION，或当肌肉变永劫进行的盆子压力测试）、肌肉拉伸试验（PCT：pressure cycletest）等。
举个例子：和易焊性试验（ST：Solderbility test），详细封装形式对应的可靠性条件哀求，可以参考联合电子设备工程委员会（JEDEC）干系文件。目前采取QFN封装形式的芯片运用非常广泛，如蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、功率放大芯片、基站时钟芯片、视频监控芯片等。
QFN封装是一种适用性强、构造大略、性价比高的封装形式，在可预见的5年内涌现替代封装的可能性不大。就像产品在职场中一样，如何才能不被取代也是我们须要思考的问题。
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