虽然这些条款未直接点明芯片组的商业名称,但通过剖析个中的线索,可以确信这与Tensor G5芯片紧密干系。个中,“LGA”作为“Laguna Beach”的缩写,正是G5的透露代号。谷歌为其Tensor芯片创建代号缩写已成老例,例如初代Tensor芯片代号为“Whitechapel”,简称“WHI”,而下一代Tensor G4的透露代号为“Zuma Pro”,简称“ZPR”。
除了代号外,条款中还明确提到了台积电及其独特的封装技能“InFO POP”。这些信息险些可以断定,谷歌将把Pixel 10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时,谷歌彷佛还与芯片测试公司Tessolve Semiconductor建立了新的互助关系,Tessolve将接手部分原来由三星卖力的事情。
Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评,但之前由于继续了三星晶圆代工的某些问题,如温度掌握和能效方面,受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。比较之下,台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一贯备受赞誉。

对付三星设备爱好者来说,值得欣慰的是,公司最新的Exynos 2400芯片已经办理了温度问题。然而,谷歌彷佛早已为寻求更优质的代工厂做好了准备。据称,三星晶圆代工的改进可能会使今年的Pixel 9系列搭载的Tensor G4芯片性能更上一层楼。