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市场规模
传统的芯片封装办法已经无法知足如此巨大的数据处理需求，前辈封装的主要性日益凸显。中商家当研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度剖析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国前辈封装市场规模约为351.3亿元，占大陆封装市场规模的比例约14%，相较于环球前辈封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展，中商家当研究院剖析师预测，2025年中国前辈封装市场规模将超过1300亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商家当研究院整理
竞争格局
中国前辈封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。
数据来源：中商家当研究院整理
更多资料请参考中商家当研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商家当研究院还供应家昔时夜数据、家当情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、家当方案、家当链招商图谱、家当招商指引、家当链招商稽核&推介会、“十五五”方案等咨询做事。
