1.包装步骤：将成品按哀求包装、入库。
2.洗濯步骤：采取超声波洗濯PCB或LED支架，并且烘干。
3.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
4.装置步骤：根据图纸哀求，将背光源的各种材料手工安装精确的位置。
5.测试步骤：检讨背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
6.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩展，将扩展后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
7.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一样平常采取铝丝焊机。
8.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格哀求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。
9.焊接步骤：开阳灯饰厂家创造如果背光源是采取SMD-LED或其它已封装的LED,则在装置 工艺之前，须要将LED焊接到PCB板上。
LED灯珠封装的详细流程图：
在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格掌握，下面对上面的流程图进行详细详细的详解：
1、首先是LED芯片考验
镜检：材料表面是否有机器损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺哀求;电极图案是否完全
2、扩片机对其扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采取扩片机对黏结芯片的膜进行扩展，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采取手工扩展，但很随意马虎造成芯片掉落摧残浪费蹂躏等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的掌握，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺哀求。由于银胶和绝缘胶在贮存和利用均有严格的哀求，银胶的醒料、搅拌、利用韶光都是工艺上必须把稳的事变。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩展后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架比较有一个好处，便于随时改换不同的芯片，适用于须要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架实在是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上紧张要熟习设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行 调度。在吸嘴的选用上只管即便选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特殊是兰、绿色芯片必须用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结哀求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一样平常掌握在150°C，烧结韶光2小时。根据实际情形可以调度到170°C，1小时。绝缘胶一样平常150C，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺哀求隔2小时打开改换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用场，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接事情。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，别的过程类似。压焊是LED封装技能 中的关键环节，工艺上紧张须要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
LED的封装紧张有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺掌握的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上紧张是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一样平常 情形下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平哀求很高，紧张难点是对点胶量的掌握，由于环氧在利用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
Lamp-LED的封装采取灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将高下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一样平常环氧固化条件在135°C，1小时。模压封装一样平常在150 C，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对付提高环氧与支架的粘接强度非常主要。一样平常条件为120C，4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采取切筋割断LED支架 的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，须要划片机来完身分别事情。
15、测试
测试LED的光电参数、考验形状尺寸，同时根据客户哀求对LED产品进行分选。
16、包装
把成品进行计数包装。个中超高亮LED须要防静电包装。
以年夜将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么大略，须要我们自己亲自动手实现，由于LED灯珠的制作是一个非常风雅的事情，须要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。末了的出厂考验也很重 要。下面大略从一下几个方面先容一下在LED封装生产中如何做静电防护：
静电防护：LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对付白、绿、蓝、 紫色LED要做好预防静电产生和肃清静电事情。
1.静电的紧张有三种产生：
(1)摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体打仗后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，便是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。其余，任何两种不同物质的物体打仗后再分离，也能产生静电。
(2)感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会 产生电荷。
(3)传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电 物体接]触，将发生电荷转移。
2.静电对LED的危害：
特殊要把稳静电对LED封装本身也存在着很大的危害。
(1)由于瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为泄电流迅 速增加，仍能事情，但亮度降落(白光将会变色)，寿命受损。
(2)由于电场或电流毁坏LED的尽缘层，使器件无法事情(完备毁坏)， 表现为去世灯，既是不亮。
3.肃清方法：
在全体工序(生产,测试、包装等)所有与LED直接打仗的员工都要做好防止和肃清静电方法。
紧张有：
(1)事情台为防静电事情台，生产机台接地良好。
(2)车间展设防静电地板并做好接地。
(3)操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
(4)包装采取防静电材料。
(5)运用离子风机，焊接电烙铁做好接地方法。
封装的灯珠通过分光筛选身分歧质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行发卖，残次品都可以按重量发卖，这种征象导致LED灯具产品的价格会相差很大。生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的终极效率。因此，通过对器件的深入理解来进行好坏的判别是非常有必要的。http://www.kaiyangdengshi.com
