英特尔也迅速做出了回应，近日在社区中宣告已经找到问题缘故原由，并表示修复补丁估量会在8月中旬推出。同时英特尔澄清，问题缘故原由并不是工艺毛病，而是处理器电压非常，超出安全范围。
CPU不稳定问题由来已久实际上，13代酷睿处理器不稳定的问题不是近期才创造的，早在去年年中，就有一些硬件论坛上有用户反馈13代酷睿高端处理器在高负载场景下，比如游戏等常常涌现崩溃报错的征象。
也有一些网友在论坛中表示其i9 13900K在利用一年半韶光后，开始涌现频繁蓝屏，改换内存后无法办理，到末了彻底无法开机，检测创造是CPU坏了。
事宜到今年4月，开始有多家科技媒体开始宣布，同月英特尔联合主板厂商在BIOS中加入了Intel Baseline Profile，也便是英特尔基准配置，这个配置据称能办理13代和14代酷睿CPU的游戏稳定性问题。
不过在测试中创造，利用该基准配置后，处理器性能会有8%到10%的丢失，也便是相称于通过降频和限定功耗来提高稳定性。
据统计，这次问题造成的故障征象包括系统溘然涌现蓝屏或崩溃重启、开机自检无法通过、须要禁用部分失落效的核心才能利用等。
到了7月，处理器崩溃造成的影响越来越大，有称部分游戏企业也碰着了CPU崩溃的问题，游戏企业用到的做事器有部分高频的需求，以是除了传统的做事器CPU外，还采取了不少消费级的旗舰CPU，比如13代和14代的酷睿i9系列。据称在做事器中的崩溃征象尤为严重，只管做事器主板上为了系统稳定性，电压和CPU频率设定都极为守旧，但仍未能避免CPU崩溃。
澳大利亚游戏开拓商Alderon Games更是表示，其公司内部的英特尔酷睿13代和14代处理器崩溃率高达100%。
关于酷睿13代和14代处理器的不稳定问题，英特尔一贯在官方论坛上更新报告，但一贯未能彻底办理。比如在6月份英特尔曾表示问题在于微代码，并供应新的源代码供用户更新，但很快英特尔又表示更新源代码无法办理问题，缘故原由仍在调查。
直到近日，英特尔在社区中表示问题的直接缘故原由是存在缺点的微代码，导致CPU不断要求升高电压水平。
外界推测芯片ALD工艺涌现问题，导致铜通孔氧化根据Gamers Nexus的曝光，他们预测这次英特尔酷睿13代和14代处理器的崩溃征象缘故原由是晶圆制造过程中的工艺毛病，ALD(原子层沉积)工艺毛病导致CPU内部的铜通孔发生氧化，从而产生高阻抗，导致CPU出错。
ALD是一种前辈的薄膜制备技能，它通过交替引入不同的化学先驱体，逐层在基材表面沉积薄膜，实现原子级别的精度掌握，薄膜厚度极为均匀。
在CPU等逻辑IC中，晶体管数量一定程度上代表了CPU的性能。而位于栅极电极和晶体管沟道之间的栅极介电层，其厚度和质量对晶体管的性能有着直接的影响，ALD技能可以沉积均匀且厚度同等的高介电常数材料，以减少泄电流，提高晶体管性能。
ALD工艺在芯片中的个中一个目的也是在铜通孔周围形成完全的保护层，如果工艺涌现问题，比如涌现孔隙或裂纹，那么这些毛病可能会成为氧气渗透到铜通孔的路径，导致氧化。
在半导系统编制造中，铜通孔氧化是极为严重的问题，这会导致电阻增加，进而影响电流传输效率和芯片的整体性能。
故意思的是英特尔在最近的回应中也提到，铜通孔氧化的制造问题在酷睿13代处理器早期曾涌现过，但早在2023年就已经办理，并表示这与CPU不稳定的问题无关。
确实，英特尔提到的电压过高问题，也较为符合处理器崩溃征象紧张涌如今台式机版本上的表现。由于条记本处理器比较台式机，功耗限定会较大，同时频率也较低，以是可能会避免涌现电压过高导致崩溃。
英特尔面临信赖危急，国产CPU也有新进展虽然这次事宜未证明为硬件毛病，但对付英特尔来说，可能是要面临史上最严重的信赖危急。
这给竞争对手带来了提高口碑的机会。尤其是近期AMD也表示在新品审查中创造首批产品不符合质量预期，决定采纳方法通过更严格测试和筛选来纠错，并推迟锐龙9000系列CPU的发售韶光。AMD还强调，这是“为了让每一位锐龙用户都能享受到最高质量的体验”。
国产CPU方面，龙芯近期宣告其3C6000做事器CPU流片成功，实测比较上一代龙芯3C6000处理器性能成倍提升，已经达到英特尔至强Silver 4314处理器水平。
龙芯3C6000单芯片集成16个LA664核心，32线程，支持双路、四路、八路直连。同时支持龙链（Loongson Coherent Link）技能，可以通过龙链构成片上互连，形成32核或更多核的版本，以扩展多芯片互连支撑多路做事器方案。
写在末了最近英特尔的处境确实是腹背受敌，早前停息了法国研发设计中央的投资，搁置了意大利工厂的培植操持，同时晶圆代工业务进展不太顺利，AI芯片上还要面对英伟达这样强大的对手，并且还要面对在CPU领域愈战愈勇的AMD。加上这次酷睿13/14代处理器产生的信赖危急，基辛格所领导的英特尔计策迁移转变之路，可能会非常困难。
