由于封装的方法不同，集成电路的引脚排列也各有特色，以是脚位的标记也不一样。
1 SOP封装（脚位排在芯片两侧，并有一个标记点）
数脚方法：以标记点为出发点，逆时针数 1、2、3......等。
2 DIP封装
脚位跟SOP封装一样，以豁口为出发点逆时针数起，1、2、3......等。。
3 QFP封装：
脚位跟SOP封装一样，以标记点为出发点逆时针数起，1、2、3......等。
4 LCC封装：
引脚分布在芯片四周，但是没有伸出来。这种封装，射频IC，功放，电源用的比较多。
数脚方法：SOP封装一样，以标记点为出发点逆时针数起，1、2、3......等。
5 BGA封装：
90年代随着集成技能的进步、设备的改进和深亚微米技能的利用，LSI、VLSI、ULSI相继涌现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装哀求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为知足发展的须要，在原有封装品种根本上，又增长了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA的数脚方法与上面的一些封装不同，采取了字母和数字的组合来定位脚的位置。在苹果手机和安卓手机中，是我们常用的芯片，特殊是CPU，由于脚位浩瀚，好多朋友不知道如何数脚。
我们在维修中只记住主板的脚位即可。
先找到芯片上面的标识点，然后对应主板，做个暗号。
将主板有标记点的角转到自己的左下角。向右用A、B、C、D、......等表示。依次今后排，（I O Q S X Z 这些与数字相似不便于差异，以是须要跳过，大略说，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。如果字母排到 Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推）。向上数用1、2、3、4......等表示。字母与数字交叉的点即表示一个位置。比如A和8交叉的地方记做A8。AA和48交叉的点表示为：AA48 。
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