宏旺半导体之前说过，eMCP全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对付手机厂商而言，在存储家当陷入缺货潮的关键期间，既要担保手机出货所需的Mobile DRAM，又要担保eMMC货源，库存把控的难度相称大，eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。
虽然之前eMCP由于封装尺寸限定，导致大容量无法担保良率，但随着封装工艺的进步，以及原厂技能向3D NAND遍及后，单颗Die容量可提高到512Gb，128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠，完备可知足手机存储需求。
比较于eMMC，目前智好手机的主流存储方案仍为eMCP，缘故原由紧张为：第一，eMCP能够知足智好手机对存储容量和性能的需求；第二，eMCP具有高集成度的上风，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片，对付终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期；第三，eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装，这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低，对付中低端手机而言有利于降落本钱。
目前由于疫情对环球经济造成的冲击，并导致智好手机需求大幅低落，智好手机存储芯片需求减少，智好手机存储芯片市场将连续面临寻衅。在这的背景下，国产替代正在强势崛起。海内资深存储品牌宏旺半导体推出的eMCP，不止利用于手机，还广泛利用于平板电脑、无人机、扫地机器人、可穿着设备等智能产品的空想选择。采取原装NAND Flash晶片及前辈的BGA封装工艺，把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装，从而实现了小体积内的一体化，大数据后的高效化、智能化。
具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升利用效率，降落利用本钱，提升存储体验，提高产品的持续性与稳定性。同时，与MTK、展讯、高通等各大主流平台高度兼容，不用担心产品适配性问题。宏旺半导体还配备专业的FAE团队进行一对一做事，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限定及瓶颈，宏旺半导体致力于供应最佳产品客制化方案。
