最前哨｜打破高通芯片专利墙苹果自研芯片将量产_苹果_芯片

据理解，台积电的4nm工艺还未支配用于任何商业产品。
目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试，同时，苹果正在开拓射频和毫米波组件以补充 modem。
知情人士表示，苹果还在为 modem 专门开拓电源管理芯片。

据悉，除了苹果自研 5G 芯片，台积电的 4nm 工艺还会帮助苹果生产明年 iPhone 上搭载的 A 系列芯片。

外媒发布的苹果5G基带芯片观点图

事实上，自研芯片是苹果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。
自2019年苹果高通专利案后，苹果彷佛正不断考试测验摆脱高通的垄断。

2019 年 7 月，苹果就以 10 亿美元的价格收购了英特尔的大部分智好手机调制解调器业务，表明对自研基带的决心，今年的发布会上，苹果两款新芯片M1 Pro和M1 Max，则在2020年发布的M1芯片根本上有了性能和功耗上的成倍优化，“去英特尔”息争脱高通之后，苹果的终极目标是芯片自主化。

是什么让苹果在芯片自研的路上越走越远？芯片架构兼具稳定性能和低本钱的需求是苹果选择芯片自研的主要缘故原由。

2015 年，全部重新设计的The new MacBook发布，设计师 Jony Ive 将产品从电池、键盘、主板，到屏幕、触摸板、天线和接口完备翻新，试图再一次颠覆条记本电脑的设计，定义MacBook 未来的形态。

然而，一贯卖力苹果性能的英特尔的芯片没能坚持下去，发布 5 年后，The new MacBook 由于散热和性能的不敷，用户评价极低，终极被剔出苹果产品线。
能耗比更主要的时期，“挤牙膏”的英特尔显然不再能知足苹果高性能的哀求，而随着台积电和三星电子等企业的发展，又在进一步缩小其与英特尔的技能差距，苹果可能拥有更多设计自主芯片的机会。

更主要的是，苹果不想再被“卡脖子”。
2019年，苹果高通案以苹果败诉和解结束，之后，高通仍在苹果的芯片架构中霸占垄断地位，最新的iPhone 13系列中，苹果仍利用高通的骁龙X60 5G基带芯片。
打造自主芯片显然能让苹果更好掌握其软硬件功能整合，同时也对其设备的零部件本钱拥有更多话语权。

苹果和英特尔绑定的时期结束之后，高通彷佛也将失落去苹果，或者该当说苹果将选择“抛弃”高通。
可以预想到的是，A系列、M系列芯片之后，苹果的自研5G芯片将有更大想象空间，芯片市场彷佛就快有新风云。