2021年3月全国两会出台了《中华公民共和国国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035年远景目标纲要》，明确提出集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路前辈工艺和绝缘栅双极性晶体管（IGBT）、MEMS等特色工艺打破，前辈存储技能升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
2021年12月《“十四五”国家信息化方案》1提出完成信息领域核心技能打破，加快集成电路关键技能攻关。推动打算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺打破。
在国家政策的大力支持以及市场需求的带动下，海内半导体企业在芯片设计、晶圆代工等领域发展生动，增长迅速。本文基于对芯片设计企业本钱用度组成的不雅观察进行分享。
芯片设计企业本钱用度组成
我国半导体家傍边芯片设计企业市场规模占比高，数量多，发展迅速，专注于集成电路的研发、设计与发卖，其产品的晶圆制造及封装测试等生产活动通过委托外部晶圆厂和封测厂完成，常日情形下不涉及自有产能，其收入紧张源于技能做事及芯片成品的对外发卖。
作为芯片制作的出发点，芯片的研发设计是芯片设计企业的核心活动之一，根据市场或客户需求完成系统、逻辑与性能等芯片设计流程后将其转化为集成电路版图，并通过工程批生产以验证芯片的电路设计是否成功，产品能否实现其预期功能。工程批生产也称为工程流片，芯片设计企业将集成电路版图转交晶圆代工厂按照设计哀求进行光罩制作，再利用光罩将集成电路图复刻到硅晶圆上，进行少量试生产，产出产品为工程晶圆。而后对其进行性能检测和功能验证，如与设计符合，则表示工程流片成功，可以准备进行量产；反之，则须要对设计进行修正和测试，直至知足设计需求。光罩定版后即可交由晶圆制造企业对晶圆进行批量生产。芯片在晶圆制造完成后，委托给专业的封装厂进行封装和测试。封装是将芯片封装到塑料或金属外壳中，测试是对芯片进行功能性和可靠性测试，测试合格的芯片方可对外发卖。
综上，芯片设计企业的本钱用度紧张包括研发职员薪酬、第三方IP授权费、光罩制作费、设备折旧、设计软件摊销、试制考验费、晶圆采购本钱、封装加工费、芯片测试费等。
查阅了A股市场上近50家芯片设计企业的2022年年报，不雅观察到其主营业务本钱中紧张为晶圆采购本钱和封装测试用度，两项合计占业务本钱比例均匀约为90%，余下10%包括IP专利授权利用费、光罩模具等折旧摊销、运输费等。
根据企业年报表露显示，晶圆采购本钱及封装测试本钱紧张受到晶圆尺寸、制程、光罩层数、制造工艺、采购量，以及晶圆厂或封测厂的产能等成分的影响。处于导入初期的企业，采购量较小，采购价格相对较高，晶圆采购本钱占比较高，随着采购规模的增加，晶圆采购价格趋于稳定。同时，芯片设计企业紧张依据当前原材料采购价格以及市场产品价格变动情形，综合考虑市场竞争对手定价政策以及客户实际情形，以一定的周期和频率与下贱客户协商调度产品单价。上述产品价格调度机制使得在原材料本钱变动的背景下，产品售价也会作出相应的调度，以是毛利率水平相对保持稳定。
按收入量级对芯片设计企业业务本钱构成及毛利率进行了比拟，把稳到得益于规模效应，毛利率随着收入的增加而提高。
同时，也不雅观察到行业内对付光罩模具费和IP专利授权利用费的司帐处理存在差异。
芯片设计企业本钱用度组成之光罩模具费
如前文所述，光罩作为芯片制造过程中利用的模具，专用程度高，由于工艺制程、光罩层数等差异，光罩的制作用度不尽相同，不同类型的芯片企业对付光罩采购本钱的司帐处理也略有不同。
从上述50家芯片设计企业的年报中，看到半数以上的企业将光罩干系的用度一次性计入研发用度，部分企业计入长期待摊用度或固定资产按照事情量或受益期（2-5年不等）摊销或折旧计入业务本钱，别的的司帐处理办法较为少见。
将光罩本钱一次性计入研发用度的企业表示由于在芯片研发过程中自芯片设计完成到芯片流片成功，可能会经历多次反复验证、修正和试制的过程以验证是否符合设计目标，无法确认是否可以终极完成试制成果目标，能否流片成功存在较高的不愿定性；对付流片成功的芯片能否获取订单实现量产，给企业带来经济利益，也存在较高的不愿定性。基于此，企业将光罩的采购本钱一次性计入研发用度。
将光罩本钱计入长期待摊用度的企业表示其并不拥有光罩的所有权，与晶圆厂的互助办法为由晶圆厂供应光罩，芯片设计企业向其支付制版做事费，晶圆厂拥有光罩的所有权，而芯片设计企业拥有独家利用权，因此将光罩制版做事费作为长期待摊用度核算。
将光罩本钱计入固定资产的企业表示存放于晶圆制造厂的光罩由于芯片内部构造繁芜，光罩层数较多，其采购金额较大，单位代价较高，利用期限较长，且预期能够为公司带来经济利益，因此符合资产确认条件，在光罩达到预定可利用状态时确认为固定资产，常日将光罩制作完成，达到设计哀求且其生产的芯片能够实现量产作为转固时点。同时由于光罩模具的物理可利用年限不因利用次数的增加而缩短，常日长于产品生命周期，因此公司以产品迭代周期作为光罩的折旧年限，并将折旧用度计入制造用度并结转为产品本钱。
光罩费的发生与研发项目进度、研发产品所适用的制程工艺高度干系，而不同公司间研发进度、制程工艺差异较大。各公司在发展阶段、技能积累、研发策略、发卖规模、客户体量及需求、产品迭代及改版升级周期等方面存在差异，导致对付购买光罩后是否能够试产成功并取得量产的判断存在差异，从而对光罩的司帐处理存在差异。综上，企业在对其业务特色、芯片研发流程等综合考虑后对光罩用度选择恰当的办法进行司帐处理。
芯片设计企业本钱用度组成之IP专利授权利用费
芯片设计企业常日会向IP供应商及EDA设计工具供应商采购固定期限内IP专利的利用权，其计价办法紧张分为两种，一种为取得第三方IP时向第三方IP供应商支付的固定授权利用费，另一种为IP供应商根据利用该IP专利的芯片发卖金额或发卖数量收取的授权利用费。各企业对付这两种模式下的授权利用费的司帐处理也略有不同。在上述50家芯片设计企业中有近半数企业从外部采购IP专利授权，对付固定授权费，绝大多数企业将其计入无形资产按照付与期限进行摊销，摊销金额计入研发用度，少数企业将其计入无形资产按照付与期限进行摊销，摊销金额计入产品本钱，还有一些企业在固定用度发生当期直接一次性计入管理用度；对付与发卖干系的授权利用费或权利金，大部分企业将其计入对应芯片的业务本钱中，少数企业将其计入发卖用度，还有部分企业未表露是否存在与发卖干系的授权利用费。
固定授权利用费
将固定授权利用费计入无形资产的企业认为采取一次性支付的办法获取的长期 IP 利用权符合无形资产确认条件，且根据企业司帐准则的干系规定，无形资产包括来源于条约性权利或其他法定权利的无形资产（如专利权等），故将将其计入无形资产，后续按照授权期进行摊销，并基于IP利用权的利用目的计入将摊销金额计入研发用度或产品本钱中。
而将固定授权利用费在发生当期直接计入管理用度的企业表示由于IP初始授权费金额较小，基于谨慎性原则，在签订原始条约时即作为一次性用度核算。
与发卖干系的IP授权利用费
对付与发卖挂钩的IP授权利用费，需根据利用 IP 授权研发设计出的芯片产品的发卖数量及其对应的计提比例进行打算，还存在达到不同的累计销量，适用不同的计提比例，即采取阶梯式的计价办法进行打算的环境。将其计入业务本钱的企业认为 IP 授权是形成芯片产品的必要条件，在产品发卖时点产生支付与销量干系用度的责任，因此将以上提成用度直接计入业务本钱。
普华永道不雅观察
综上，芯片设计企业的本钱用度构成一定程度上是相似的，然而由于不同的研发策略、产品特色和发展阶段，细分的本钱用度构成还是略有不同，企业在对产品定价及毛利进行剖析时，可综合考虑各种成分。同时，由于生产、封装、测试都是委托代工厂完成，带来了供应链管理的不愿定性以及产品本钱归集可能存在的滞后性，本钱毛利剖析所依赖的数据可能无法及时获取，产品本钱的变动可能未能及时表示在对产品售价的调度，从而导致产品毛利率可能涌现一定的颠簸。
芯片设计企业的产品本钱约90%是外采本钱，包括晶圆采购本钱和封装测试本钱，这部分本钱企业一定程度上是无法掌握的，可以看到毛利随着业务规模的增长而提高，我们还不雅观察到前述企业通过以下方法使得毛利及利润得到进一步的提升，包括：
依赖企业的立项能力、研发能力及研发职员的履历提高流片成功的概率，减少流片干系的用度。
通过不断提高制程工艺，以增加单位晶圆上晶圆颗粒产出量或单片晶圆所能切割出的芯片数量；通过提升既有产品技能及设计研发能力，提高产品良率。
根据市场及客户需求灵巧的供应定制化办理方案，建立以客户为中央的产品线，通过定制化产品提高公司毛利。
积极广泛地开拓晶圆和封装测试供应商以增强本钱掌握力，通过有效的供应链管理及大量订单形成的规模上风，在与上游供应商互助过程中形成更强的议价能力，进一步降落生产本钱。
积极协同资源整合，结合上游供应商产能，通过有效的投产操持及安排，在推出新型产品后快速安排供应商量产以知足下贱需求，抢占市场份额。
随着芯片设计家当链分工的更加风雅化，结合国家政策的支持，根据下贱市场的需求，芯片设计企业受益于产品构造的持续优化，增加市场空间广阔技能含量更高的细分领域芯片产品的布局，如车规级产品、物联网、AI等领域，由于产品具有竞争上风，可得到较高的毛利水平。
我国芯片设计企业正在向高端领域迈进，在各细分领域都呈现出拥有自身独特技能和产品上风的企业，目前已经成为海内半导体家当的主要力量。在环球化过程中，作为芯片制作出发点的芯片设计企业任重而道远，面临更多寻衅的同时也将捉住更多机遇，不断提升自主产品的核心竞争力，提高国际市场地位。
来源PWC
