这款手机芯片属于高通公司的 FastConnect 产品线,该产品线每每汇合成在骁龙芯片内。发布时会有两个版本,分别会有 3Gbps 和 3.6Gbps 的最高理论速率,两者均支持最大尺寸的 Wi-Fi 信道。
高通公司技能副总裁表示:”这颗芯片的传输速率非常惊人,特殊是在旗舰手机产品内。我们会很快见到它在市场上涌现。”

高通今年的旗舰处理器骁龙 865 已经全面铺货,而且有称今年不会有骁龙 865+ 的存在,因此集成 Wi-Fi 6E 芯片的 安卓手机产品很可能会在明年才会面世。不过高通表示,手机厂商已经可以选择利用这些新的 Wi-Fi 芯片,但目前并不清楚有多少厂商会为了这个单一功能而购买。比较之下,他们更有可能等待集成 Wi-Fi 6E 标准芯片的下一代骁龙旗舰处理器发布。

至于路由器芯片,它们属于高通的 Networking Pro 系列产品,统共有四块芯片:610、810、1210和1610,最低速率 5.4Gbps,最高速率 10.8Gbps。
Wi-Fi 6E 标准的起步相对较快,但推广道路仍旧存在障碍。在其他地区(如欧洲)利用 6GHz 频率仍须要得到监管部门的批准,不过高通公司对 Wi-Fi 6E 的快速支持,表明这个标准在不久的将来就可以完备铺开。








