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2.应只管即便担保两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
3.在布线较密的情形下，推举采取椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大随意马虎引起无必要的连焊，孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
4.对付插件式的元器件，为避免焊接时涌现铜箔断征象，且单面的连接盘运用铜箔完备包覆；而双面板最小哀求应补泪滴。
5.所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，担保弯脚处焊点饱满。
6.大面积铜皮上的焊盘应采取菊花状焊盘，不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口或设计为网格的添补。如图：
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