凭借日积月累的过硬技能以及华为智好手机节节攀升的销量，海思终于“备胎转正”。面对外洋发展遇阻，中国的半导体行业也开始走上自主研发之路。中国半导体行业协会副理事长于燮康称，中国半导体家当的崛起将势在必行。
ICInsights：2019年第一季度半导体行业整体古迹低迷
研究调查机构ICInsights日前发布2019年第一季度半导体行业报告，报告显示2019年第一季度，环球排名前五的半导体供应商中，有四家的营收都比去年同期有不同程度的减少，仅有一家与去年同期保持持平。
从整体来看，2019年第一季度，环球半导体产值同比低落13％，环球排名前15的半导体供应商的营收同比低落16％。而存储芯片市场的颠簸极大，三大存储芯片厂商三星、SK海力士与美光的半导体业务营收至少同比低落26％。2018年第一季度，该三家厂商半导体业务的营收同比增长皆超过40％。个中，排名第一的英特尔半导体业务营收为157.99亿美元，与去年同期持平；紧随其后的三星半导体业务营收为128.67亿美元，同比低落34％；排名第三的台积电半导体业务营收不到百亿，为70.96亿美元，同比低落16％。
英特尔重回第一，而昔日的环球芯片最大供应商三星则退居第二位，第三名则仍由芯片代工大厂台积电得到。在环球排名前十五的半导体供应商中，来自美国的公司多达6家，其余还不乏中国、日本、韩国等身影。
英特尔
在1993至2016年期间，英特尔一贯霸占半导体供应商第一的位置，但在2017年至2018年，得益于移动设备和数据做事的迅速扩展，市场对存储芯片的需求飙升，作为存储芯片龙头厂商的三星取代了英特尔成为了第一，闭幕了英特尔的记录。
不过由于最近闪存价格涌现大幅下跌，并且已经连续下跌了三个季度，导致三星在半导体行业的营收大幅缩水，营收低落高达34％。在这种情形下，虽然英特尔在半导体方面营收增长为0，但仍旧重新夺回了第一的宝座。
4月26日，英特尔发布2019年第一季度财报。英特尔第一季度收入161亿美元，同比持平，以数据为中央的收入低落了5％，以PC为中央的收入增长了4％，以数据为中央的发卖额则低落5％。在以数据为中央的部门中，Mobileye的发卖额增长了38％，达到2.09亿美元，而内存芯片收入低落了12％。美国公认司帐准则（GAAP）第一季度每股盈利（EPS）为0.87美元，同比低落6％；非公认司帐准则每股收益为0.89美元，上涨2％。
估量英特尔第二季度收入156亿美元；第二季度GAAP每股收益为0.83美元，非GAAP每股收益为0.89美元。估量英特尔整年营收690亿美元，整年GAAP每股收益4.14美元，非GAAP每股收益4.35美元，低于1月份的指标。
展望未来英特尔管理层为第二季度供应了以下辅导：收入应同比低落约8％，停滞在156亿美元附近。GAAP收益估量将落在每股摊薄收益0.83美元附近，比去年同期低落21％。该公司的整年预测也进行了调度，险些总是向下。根据第一季度的古迹，今年的收入总计约为690亿美元。这比三个月前的715亿美元前景有所低落，比2018年的总发卖额低约2.5％。
在财报电话会议上，首席实行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，“我们已将全体年度的预期下调。温和的整年指引背后的紧张驱出发分是来自中国的订单疲软，库存过剩的分销链以及内存芯片价格的持续压力。”
英特尔CEO BobSwan同时说道：“第一季度的古迹略高于1月份的预期。我们发布了高性能产品组合，同时扩大了10纳米的产能，并且明确了未来NAND的定价环境。之后，我们会采纳更为谨慎态度的对待下半年的市场状况”
而代号为Ice Lake的英特尔首款10纳米处理器有望在2019年内实现商用，这对付英特尔是个很好的。
三星
由于DRAM、NAND芯片发卖在2019年Q1古迹不佳，导致三星的半导体业务营收同频年夜跌34％，成为环球排名前15的半导体供应商中营收跌幅最大的公司。此前三星凭借其核心业务——闪存的价格飙升，在2017年夺过了半导体行业的王座。不过三星在这个位置并没有稳坐多久，随着闪存价格的再度回落，营收大幅下跌。2019年第一季度三星实现营收128.67亿美元，比较去年同期大幅下跌34％，而英特尔营收达到194.01亿美元，与三星再度拉开差距。
4月30日，三星公布了第一季度财报。数据显示，第一季度，三星业务利润为54亿美元，营收为451.8亿美元，同比低落13.5％，这两个数字都与三星此前的预期符合。第一季度也是三星电子营收连续第二个季度同比涌现下滑，紧张受芯片价格下滑及显示屏面板需求放缓的影响。拖累三星的最大业务便是三星的核心半导体业务，数据显示，三星半导体业务业务利润低落64％，仅为35.4亿美元，而显示面板业务亏损了4.8亿美元。这次，三星的移动业务也并不理想，业务利润也低落了40％，仅为19.8亿美元。
在环球经济放缓背景下，包括三星电子在内的内存芯片制造商受到了智好手机市场疲软和做事器需求低落的冲击。InSpectrum Tech供应的数据显示，今年第一季度，32GB DRAM做事器芯片的条约价格同比下滑了38％；128GB MLC NAND闪存芯片的价格同比下滑了23％。
根据DRAMeXchange，这次的闪存价格下跌是2011年以来最迅猛的，而2019年仍将会有超过10％的下跌。作为一家88％的营收依赖闪存的公司，三星要想坚持在半导体的冠军地位将是十分困难的。三星自己也很清楚这个问题，在三月时，他们已经发布了从未有过的营收警告。而在四月时，公司表示2019年第一季度的利润降落了60％。此外，智好手机、显示屏面板、图像传感器业务都有不同程度的营收下跌，不过远没有闪存业务那么严重。
三星估量二季度存储芯片市场整体疲软，只管需求会有所改进，但价格很可能延续当前跌势。估量高密度芯片产品需求将不才半年连续增长，但不愿定性犹存。柔性屏需求将随智能机新品推出而上升，因此估量显示器业务进一步回升。三星希望借助其最新款手机，以折叠屏为主，重振其移动业务的快速增长。
台积电
4月18日，台积电公布了2019年第一季度财报，数据显示，第一季度营收为2187.04亿新台币，环比降24.5％，同比降11.8％；归属净利润为614亿新台币，同比低落32％，不及市场预期。3月份的营收跌幅拖累了台积电全体一季度的古迹情形，因产能利用率下滑、7纳米制程稀释效应及光阻剂造成晶元体瑕疵事宜影响，台积电一季度毛利率滑落至41.3％，每股纯益2.37元，环比下跌38.6％。
台积电方面表示，公司一季度古迹下滑紧张是受3个成分冲击，包括环球经济不佳影响终端市场，供应链库存调度，以及高端智好手机淡季效应。
不过在展望二季度古迹时，台积电方面较为乐不雅观，认为“最坏的韶光已经由去”，估量二季度营收将达到2329.17亿至2360.02亿新台币，环比增加6.5％~7.9％。二季度毛利率预估在43％~45％，也较一季度的41.3％有明显提升。这紧张沾恩于非苹果阵营（紧张是华为）投片量增长，以及超威新一代处理器投片开始升温所致。
美国贝尔斯登研究公司的剖析师马克·李（Mark Li）在台积电公布财报前的一份研究报告中写道：“幸运的是，5G该当会让台积电规复增长，并帮助它在2020年和2021年实现两位数的每股盈利增长。”
台积电新一代增援极紫外光（EUV）7+纳米（N7+）及加强版7纳米（N7 Pro）将在第二季陆续进入量产，整体7纳米的晶圆投片量将明显回升，并在第三季大量出货，有助于第三季营收涌现强劲发展。法人表示，包括苹果新一代A13运用场置器、高通及华为海思的手机芯片、超威新一代处理器等7纳米晶圆，均会不才半年逐步拉赶过货量，将成为推升台积电下半年营收明显发展的主要动能。
海思
值得一提的是，在整体产值低落的趋势中，海思半导体业务在2019年第一季度却逆势增长，营收达17.55亿美元，同比增长41％，其排名较去年同期比较上升了11位，成为了环球排名前15的半导体供应商中该季度营收增长幅度最大的公司。统计期内，海思和索尼成为环球排名前15的半导体供应商中古迹唯二涌现同比增长的公司。
海思共有六大类芯片组办理方案，个中，最广为人知的产品该当是手机处理器麒麟芯片，制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。2018年，华为智好手机出货量打破2亿部，同频年夜幅增长，而华为的智好手机，紧张利用的便是海思麒麟芯片。根据IDC2018环球手机销量榜单来看，华为手机整年的出货量2.06亿台，位列环球第三，和排在第二的iPhone只有几百万台的差距。华为2019年第一季度发卖收入1797亿公民币，同比增长39％，智好手机发货量超过5900万台，余承东表示，华为手机目前每个月的数据都在增长，按照这样的势头，今年有可能做到环球第一。
日前第一届中国国际智能终端家当发展大会在宜宾召开，中国信息通信研究院副总工程师史德年揭橥主题演讲《智能终端发展态势》，他演讲中提到，智好手机核心芯片的国产化率，从四年前2014年的11.9％提升至去年2018年的23.6％，增长了100％。史德年指出，智好手机核心芯片的国产化率翻倍增长紧张是得益于华为的海思麒麟系列芯片。
在无线通信方面，5G基带芯片巴龙5000也已经推出，这也是华为可以和高通一较高下的技能领域；数据中央领域，有ARM架构的做事器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品；AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，今年有更多搭载他们的设备落地；视频运用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等；物联网方面，海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品......
起底海思公司
据万得中国企业库信息，海思是华为旗下一家高速发展的芯片与光器件公司，中国第一大IC芯片设计公司。深圳市海思半导体有限公司董事长为徐直军，董事成员紧张有郭平、徐文伟、胡厚崑。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及办理方案，成功运用在环球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及办理方案、可视电话芯片及办理方案、DVB芯片及办理方案和IPTV芯片及办理方案。
海思刚刚起步
2004年，华为成立子公司海思半导体，开始系统研发半导体芯片，尤其是核心领域的芯片。彼时，任正非就已经认定华为未来的竞争力是芯片，而恰好华为开始逐步摆脱此前在小灵通和CDMA上的计策失落误带来的影响。
据通信圈人士先容，高通曾针对华为数据卡业务进行过计策性偷袭，为了防止华为垄断环球数据卡业务，高通在基带发卖方面对华为“卡脖子”。任正非哀求做芯片也是受此影响。
海思率先量产的是安防市场芯片，其产品打败了德州仪器、博通等巨子，基本霸占了环球70％的份额，做到环球第一；随后，海思进入机顶盒芯片市场，并打败意法半导体和高通等，基本上做到海内第一，环球第二，仅次于博通。此外，华为还研发了电视芯片。
不过在核心的手机芯片上，海思一贯进展缓慢。从2006年开始动手研发手机芯片方案，海思一做便是三年。
进军手机芯片
2008年，海思推出了首款手机芯片K3V1，采取了110纳米工艺。在当时，110纳米与主流厂商的65纳米相差一代，但问题是后者已经开拓45纳米的产品。这意味着，K3V1从一开始就注定无法知足市场需求，华为自己的终端都没有采取。终极，K3V1市场惨败，乃至连工程样机都没有，更不用说有搭载该芯片的手机终端上市发卖了。
2014年是海思麒麟芯片快速迭代的一年。当年4月，麒麟910T被运用在华为P7上，该手机以2888元价位开卖，销量破700万台。6月，海思推出麒麟920，集玉成球第一款LTE Cat.6的巴龙720基带，运用于光彩6。9月，麒麟925发布，首次集成“i3”协处理器，运用于华为Mate 7和光彩6 Plus上。个中Mate 7成为华为历史上首款真正意义上的爆款手机，引发抢购热潮。
2015年11月，与台积电互助方案的麒麟950发布，主频 2.3GHz，采取16纳米工艺，凭借高性能、低功耗、早面世，赢了高通半个身位。Mate 8、光彩8、光彩V8等延续了Mate 7的辉煌，帮助华为站稳了中高端市场。
此时开始，海思的更新周期与高通差异化，每年下半年更新，首发在其旗舰智能终端Mate系列。2017年推出麒麟970，采取了10纳米工艺。搭载970的Mate 10上市10个月销量就打破1000万台。
2018年发布的麒麟980采取了7纳米工艺，已经走在了对手前边。截止到2017年8月20日，搭载麒麟Kirin芯片的华为、光彩两个品牌的手机发货量累计已超过1亿部。
攻击的海思
手机芯片远不但是一颗打算芯片，更主要的是通信模块。虽然在这一领域有所投入，但一位前员工见告，海思的投入局限于数字芯片，仿照芯片一贯是短板，而在射频等部分只能依赖入口，海内技能与之相差十年。
中国工程院院士邬贺铨表示，海思仍有很多尚未涉足的技能，但要像苹果，哪怕做不好也要培养出军队。
根据官网显示，海思是一家半导体和IC设计公司，供应连接和多媒体芯片组办理方案，包括为无线通信、智能设备、数据中央、人工智能、视频和物联网运用等领域供应芯片。该公司官网显示，其拥有7000多名员工，8000多项专利。
手机厂商向上游触碰半导体业务并不少见，苹果自iPhone 4上搭载了自身研发的第一颗A系列处理器以来，随着其智好手机产品的迭代，处理器产品也在不断提升性能；三星则早在2000年就推出了处理器，2010年随着智好手机遍及，产品进一步发力，以及向外发卖。
中国半导体家当的崛起将势在必行
中国电子制造大国的地位已被广泛认可，中国集成电路市场在环球份额中的占比仍在不断增加。中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019天下半导体大会开幕式上演讲表示，估量到2020年中国集成电路市场占环球市场份额将达到46％。
据海关总署公布的数据，2018年中国集成电路入口金额为2.06万亿元公民币（约合3120.6亿美元），同比增长19.8％，且首次超过3000亿美元；而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元，同比增长26.6％。中国的集成电路产品入口额逆差仍在扩大，这解释集成电路产品仍旧为我国单一最大入口商品，缘故原由是我国IT终端家当快速发展，运用领域扩大，须要大量的集成电路。据统计，中国移动手机市场已霸占环球市场份额的40％，平板电脑占环球市场35％，液晶电视占环球市场35％，条记本电脑占环球市场25％。
于燮康称，只管中国半导体家当的外洋并购碰着了一定阻力，但增强了自主研发的决心和凸显建立完全自主家当链的主要意义，中国半导体家当的崛起将势在必行。
环球半导体贸易协会数据显示，2018年环球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7％，是2010年以来增长最快的年份之一。从详细产品来看，半导体包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器，2018年这四大类产品市场规模分别为3933亿美元、241亿美元、380亿美元、134亿美元。集成电路市场规模增速回落，达到14.59％；分立器件市场规模增速小幅回落，达到11.1％；光电器件市场规模连续保持增长，增速达到9.2％；传感器市场市场规模大幅低落，增速仅为6.3％。
《2019年中国第三代半导体材料家当演进及投资代价研究》白皮书在2019天下半导体大会期间发布。估量未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20％以上的均匀增长速率，到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优胜的性能和能带构造，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。中美贸易摩擦持续发酵背景下，第三代半导体材料国产化替代进程望加速。
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