迈科智能取得PCB板芯片封装结构专利能解决芯片与EPAD之间少锡的问题_外层_有若干

专利择要显示，本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种PCB板的芯片封装构造；该构造包括PCB板的第一外层和第二外层，第一外层的封装区域设置有中心焊盘，中心焊盘内设置有多少通孔以连通第一外层和第二外层；第二外层上设置有多少阻焊环，阻焊环与通孔逐一对应且与通孔同轴设置，阻焊环环抱通孔以阻挡液态锡膏的扩散；在第二外层的通孔周围设置阻焊环可以在不封堵通孔，担保散热效果的条件下，可以阻挡回流焊时锡液流入过孔后从PCB板的另一壁向四周扩散开，办理芯片与EPAD之间少锡的问题。

本文源自金融界