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它是芯片生产工艺中一种打线的办法，一样平常用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接，是裸芯片贴装技能之一
用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，形状一样平常为圆形，颜色为玄色。
优缺陷：这种封装技能具有本钱低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法大略等优点，
（图片来自网络侵删）
但是它的缺陷也非常明显，普通电路板上的芯片焊接办法大部分都是直接封装的，便是芯片管脚和焊接盘都在表面，坏了方便改换
但有些厂家却选择了邦定封装的办法，管脚乃至全体芯片都被黑胶覆盖了，没法重新焊接维修，坏了就只能全体扔掉了。
那它的封装工艺和芯片合封工艺能比么？
那当然不能比了，我们的合封工艺虽然算不上顶尖，但合封出来的单片机比普通单片机好太多了，更何况这种基本属于被淘汰的掉队芯片工艺。您须要定制2.4G合封芯片或者开拓芯片方案，有技能支持，直接、访问联系“宇凡微”免费领样品。
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