光迅科技申请热调谐激光器芯片专利提高芯片的隔温效果和热调谐效率_凹槽_波导

专利择要显示，本发明公开了一种新型构造的热调谐激光器芯片及其制作方法。
个中包括衬底和依次成长在衬底之上的多个功能层，详细的：激光器的脊波导位于其出光的轴向上，在脊波导的两侧沟道等分别设置贯穿所有功能层直至联通至衬底的第一隔热凹槽，且脊波导下方的至少一个功能层被挖空形成空洞隔温区域；个中，所述空洞隔热区域是通过在脊柱两侧刻蚀出至少一对第二隔热凹槽之后，堕落穿一对第二隔热凹槽之间的至少一个功能层形成；并且，所述空洞隔热区域的两侧与所述第一隔热凹槽相邻。
本发明避免了芯片内部的热量散失落，提高芯片的隔温效果和芯片的热调谐效率。

本文源自金融界