邦定板是做什么的？邦定板的结构是若何的？_邦定_粘接

根据目前的文献，每年有超过4根Tera电线被结合起来，个中大多数用于大约500亿个ic(集成电路)中。
不同类型的邦定技能，如倒装芯片或磁带自动邦定(TAB)或掌握折叠芯片连接，以及以前的线邦定技能。
线材邦定在电子行业尤其是邦定技能中一贯霸占着主导地位。

在此之前，半导体系统领域的失落望有很大一部分是由于已知的失落望仪器和线键的数量有限。
随着韶光的推移，粘接技能不断改进，钢丝粘接质量不断提高，同时也发生了一些故障，但这些故障仍旧困扰着新的装置线。

这里有两种常见的电线连接类型。
它们是球楔键。
正在进行的研究表明，大约10%的电子束是用楔形键形成的，90%的电子束和聚拢是用球键交付的。
人们希望并相信，与半导体元件结合的球键利用率的增加将提高其功能或增加特性，并减小尺寸，使键垫更适中，使键垫的空间更紧密。

线粘接手法首先利用天然导电胶或焊料将芯片底部与芯片载体连接起来。
在这一点上的电线是用某种粘接仪器(毛细管楔)焊接的。
下面的表格显示了最常用的绑定方法的属性。