在实验室内正在对芯片进行检测。 许昊 摄
图为2月24日,来到中国电科38所实验中央,现场探秘这款国产77GHz毫米波芯片及模组。该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求,采取低本钱CMOS工艺,单片集成3个发射通道、4个吸收通道及雷达波形产生等,紧张性能指标达到国际前辈水平,在快速宽带雷达旗子暗记产生等方面具有特殊上风,芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。封装天线技能很好地兼顾了天线性能、本钱及体积,代表着近年来毫米波天线技能重大造诣。许昊 摄
事情职员正在对芯片进行检测。 许昊 摄
研发职员在展示安徽造77GHz毫米波芯片模组。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现路子,国际上的大公司都基于该项技能开拓了集成封装天线的芯片产品,38所团队基于扇出型晶圆级封装技能,创造性地采取了多馈入天线技能,有效改进了封装天线效率低等问题,从而实现探测间隔创造了新的天下记录。许昊 摄
在实验室内正在对芯片进行检测。 许昊 摄
来源: 中新网