近日，芯合半导体有限公司在国家信息技能运用创新展示中央举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET两个系列的多款碳化硅功率芯片产品，这是该企业发展进程中的主要里程碑。
本次发布会特邀多家功率半导体运用干系企业、碳化硅芯片领域的专家以及投资方汇聚于此。
这次发布会不仅展示了芯合半导体在碳化硅功率器件领域的专业实力，也为提升品牌有名度迈出了坚实的一步。
赵清总经理在开场致辞中表示，碳化硅作为半导体领域的一款新型材料，因新环境下提出的多元需求，在其卓越性能和精良品质的根本上，从设计到运用开拓的各个环节均面临着前所未有的寻衅。在近期中心委员会召开的第三次全体会议之后，结合中国的独特能源构造，碳化硅的家当发展得到了充分肯定。
△芯合半导体总经理 赵清
芯合半导体一贯致力于碳化硅功率器件的设计、制造和运用开拓，拥有丰富的履历和专业的团队。在发布会上，总经理赵清回顾了公司的发展进程，从8年提高入碳化硅行业，经历了碳化硅晶圆制造从4寸到6寸的变迁过程，积累了宝贵的履历和教训。他对碳化硅家当的发展充满信心，表示芯合半导体将为高端运用功率芯片百口当链国产化供应更好更有代价的做事。
“我对芯合半导体满怀信心，在国产化运用的浪潮中为大家供应更具代价的做事，并衷心期望能与各界携手，共同将碳化硅奇迹推向更为辉煌的高峰。”芯合半导体总经理赵清说。
这次发布会上，芯合半导体总工程师王敬详细先容了公司的产品和技能。芯合半导体采取IDM模式，业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试，具有生产周期短、研发迭代快、产能保障、质量可靠，可为客户供应定制化开拓等上风。公司在产线方案培植、质量和管理体系认证、专有技能开拓等方面也取得了显著进展，拥有自主知识产权，技能团队实力雄厚。
△芯合半导体总工程师 王敬
在产品发布环节，芯合半导体总工程师王敬展示了多款碳化硅产品，包括SiC MOSFET 1200V 13mΩ\17mΩ\28mΩ\40mΩ\80mΩ及SBD系列产品。这些芯片产品无论是从阈值电压、导通电阻、击穿电压、产品良率，还是产品的高温性能来看，均已达到国际领先水准。
王敬特殊强调了芯合半导体对所有产品从静态到动态的全方位测试，通过极为严苛的测试条件，有力地保障了新产品的高可靠性。此外，公司完善的信息化培植和严格的品控标准也得到了参会高朋的同等认可。
在漫谈互换环节，各企业代表纷纭发言，对芯合半导体的产品表示关注和认可，未来碳化硅等新型半导体将会成为市场的增量，并具有广阔的发展前景。
这次发布会的成功举办，展示了芯合半导体在碳化硅领域的技能实力和创新能力，也为行业发展注入了新的活力。芯合半导体将连续努力，不断提升产品质量和性能，加强与各方的互助，共同推动碳化硅奇迹的发展。
相信在未来，芯合半导体将在环球半导体市场中崭露锋芒，为客户供应更加优质的产品和做事，成为行业的领军品牌。
关于芯合半导体
专注于功率半导体器件产品的设计、生产和发卖。公司紧张产品为SiC MOSFET/SiC SBD。
芯合半导体齐聚了一支技能和家当化履历丰富的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开拓碳化硅分立器件和功率模块及运用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化供应完全的半导体办理方案。
