据悉，国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技能发展方案纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。在工信部的统一支配下，“十一五”和“十二五”期间，中国电科持续承担了“核高基”重大专项研制任务，打破了高端DSP研发核心技能，实现了“核高基”研制成果的批量运用，在重大工程及装备中取得显著成效。
本次通过验收的华睿2号DSP为全自主设计芯片，在研发过程中打破了多核异构架构、自主指令集、动态可重构、矢量化编译等10余项核心技能，取得发明专利、布图设计和软件著作权等知识产权40余项。
芯片事情主频为1GHz，每秒可完成4000亿次浮点运算，支持64位标准双精度。与华睿1号比较，华睿2号实现了事情主频提升1倍、运算能力提升6倍、从点到面的全国产化软件生态链等十大提升，芯片内集成了4个自主创新设计的可重构处理核，支持范例旗子暗记处理算法硬件加速，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可支持中国电科32所ReWorks操作系统和人大金仓嵌入式数据库，建立了从编译器到操作系统的全国产化软件生态链，极大提升了运用开拓便捷性。
在四年芯片研制和两年运用验证中，华睿2号DSP形成了以芯片为核心，以整机设备为载体的完全产品线，能供应从芯片、软件、模块、平台到系统的整体办理方案。同时，面向不同性能需求的运用，还形成了华睿2号高端、中端等系列化产品，可广泛在安防监控、安全打算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域全面推广运用。
以上来源中国电科，以下为科普。
DSP即Digital Signal Processing，意思是数字旗子暗记处理，无论对付军用或民用，DSP在设备后端数据处理中都扮演着关键角色。
为办理国产雷达的无“芯”之痛，国家设立“核高基”重大专项“面向高打算密集度运用的嵌入式DSP”课题，“华睿1号” DSP芯片开始孕育。
2009年初，“华睿1号”列入国家“核高基”重大专项；2009 年8 月完成芯片系统设计；2009 年12月完成芯片物理设计；2010 年6月完成芯片封装及成测；2010 年12 月芯片测试事情完成；2012年，“华睿1号”通过验收。
“华睿1号”芯片集成了4个高性能DSP处理器核，支持32/64位浮点运算和8/16/32/64位定点运算，具有4MB分布式共享二级Cache，以及2个64位带ECC的DDR2/3内存掌握器，采取65nm CMOS工艺，事情主频为550MHz，处理能力32GFMACS，功耗为10W。
“华睿2号”为八核异构架构，采取了超标量构造、SIMD向量处理、可重构加速处理等技能，峰值处理能力达到400Gflops。更多性能先容看本文上面。下一步将在“华睿3号”上采取更为前辈的制造工艺，进一步提高主频，以提高通用性能。在专用性能方面采取流处理器办法，提高专用打算的性能，同时降落功耗。
附录：《国家中长期科学和技能发展方案纲要（2006-2020年）》确定的重点领域、重大专项、前沿技能、根本研究：
1. 重点领域：能源、水和矿产资源、环境、农业、制造业、交通运输业、信息家当及当代做事业、人口与康健、城镇化与城市发展、公共安全、国防。
2. 重大专项：
（1）核心电子器件、高端通用芯片及根本软件；
（2）极大规模集成电路制造技能及成套工艺；
（3）新一代宽带无线移动通信；
（4）高档数控机床与根本制造技能；
（5）大型油气田及煤层气开拓；
（6）大型前辈压水堆及高温气冷堆核电站；
（7）水体污染掌握与管理；
（8）转基因生物新品种造就；
（9）重大新药创制；
（10）艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治；
（11）大型飞机；
（12）高分辨率对地不雅观测系统；
（13）载人航天与探月工程。
3. 前沿技能：
（1）生物技能：靶标创造技能、动植物品种与药物分子设计技能、基因操作和蛋白质工程技能、基于干细胞的人体组织工程技能、新一代工业生物技能；
（2）信息技能：智能感知技能、自组织网络技能、虚拟现实技能；
（3）新材料技能：智能材料与构造技能、高温超导技能、高效能源材料技能；
（4）前辈制造技能：极度制造技能、智能做事机器人、重大产品和重大举动步伐寿命预测技能；
（5）前辈能源技能：氢能及燃料电池技能、分布式供能技能、快中子堆技能、磁约束核聚变；
（6）海洋技能：海洋环境立体监测技能、大洋海底多参数快速探测技能、天然气水合物开拓技能、深海作业技能；
（7）激光技能；
（8）空天技能。
4. 根本研究
（1）人类康健与疾病的生物学根本
（2）农业生物遗传改良和农业可持续发展中的科学问题
（3）人类活动对地球系统的影响机制
（4）环球变革与区域相应
（5）繁芜系统、灾变形成及其预测掌握
（6）能源可持续发展中的关键科学问题
（7）材料设计与制备的新事理与新方法
（8）极度环境条件下制造的科学根本
（9）航空航天重大力学问题
（10）支撑信息技能发展的科学根本
