亚洲最大半导体厂东电电子（TEL，Tokyo Electrion）宫城总裁神原弘光今日接管中国台湾媒体联访时表示，为因合时期变革，天生式AI快速发展和影象体家当重启成本支出，TEL拟定新的中期发展策略将改采积极进攻策略，操持自2025司帐年度起至2029年司帐年度止，将投入1.5兆日圆（约100亿美元），和召募1万名新血，大啖AI商机，且目标寻衅成为环球第一大半导体设备商。
TEL目前环球市占排名第四，仅次荷兰的艾司摩尔（ASML）、美商运用材料、科林研发。但TEL则是环球唯一供应半导系统编制程有关沉积、薄膜、涂布显影和洗净等四大制程设备，而其独特的探针机，更是近期火红的CoWoS和共同封装光学元件（CPO）等前辈封装关键设备。
换句话说，当所有AI芯片都须要透过晶圆代工厂生产，晶圆代工厂生产AI芯片所需的半导体设备，多数由TEL供应。尤其半导系统编制程进入高数值孔径Hing NA）极紫外光（EUV）微影设备，更须要高导向性的涂布显影设备，提升积极电路精密度，而TEL目前的涂布显影设备，险些必须与ASML紧密相连，让TEL在这部分市占率达100%。
神原弘光强调，TEL近期发展策略转而采纳积极进攻策略，紧张看好数字转型，芯片微细化，加上AI伺服器干系的AI加速器、绘图处理器（GPU）和高频宽影象体，都需导入TEL的设备以利提升芯片效能和改进能耗和碳排，因此TEL相对应也决定在未来5年加大研发投资和职员扩充。
他指出，TEL操持未来5年内将投入1.5兆日圆（约100亿美元）研发经费，此投资金额和前一个5年操持比较，增幅高达80%；同时未来5年也将扩大招募1万位新血，换句话说，每年增加2000人，迎合市场对新产品的开拓和设备需求。
TEL也首度曝光位于宫城县的研发中央和环球市占最大蚀刻设备生产重镇，据理解，此生产重镇除了赶工生产给客户运用于3纳米的环抱闸极（GAA），和用于2纳米的纳米片（Nanosheet），也正动手研发1纳米以下更新款的涂布显影设备。同时兴建第三座研发中央，预定2025年春季落成启用。
据理解，TEL中国台湾分公司东电电子新竹研发中央，也正将原来一层楼的无尘室，扩大至三个楼层，紧张与中国台湾最紧张客户同步推进前辈逻辑前段及后段芯片检测设备。同时为贴近客户量产和快速反应，台南也成立营运中央，就近做事客户。
TEL去年营收中，AI运用干系设备营收占比已达30%，这也是支撑TEL决定扩大武备，寻衅环球第一大半导体设备商的关键。
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