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近日，在上海举办的中国国际半导体技能大会(CSTIC)上，三星电子就展示了自己的半导体工艺路线图，并特殊提到了7nm、5nm的工艺技能，明确表示会分别在2018年、2020年就投入量产。
三星表示，随着半导体工艺走向后10nm时期，厂商们会面临越来越严厉的寻衅，尤其是如何担保足够高的良品率。为此三星特殊提出了一项新的技能——环抱栅极场效应晶体管(GAA FET)技能，并且将会用在7nm、5nm工艺上。
三星指出，他们的7nm工艺将面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、做事器、ADAS(前辈驾驶赞助系统)等等。
（图片来自网络侵删）
值得把稳的是，台积电和三星的10nm工艺都是主打高能效、低功耗的移动芯片运用，不适宜高性能的CPU、GPU，以是AMD完备跳过了这一代，直接奔向7nm，NVIDIA据称下代架构也会依然坚持16nm，想必也在不雅观望台积电方面7nm的进展，后者也是估量2018年投产 。
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