一、LED提前老化
大功率LED发热量大,芯片温度达到75度以上光阴衰很严重,导电银胶氧化后的导热系数低落,氧化后,银粉量也低落,银粉含量在85%以上热导率才能达10W/m·K 旁边,以是量少很难迅速把热量散出去,致使LED 提前老化。

二、易沉淀,粘接力低落
导电银胶填料多采取微米级片状银粉,比重大,放置韶光稍长就会发生偏析、沉淀和团圆征象。因而被氧化银胶在解冻后,纵然经永劫光搅拌也很难规复银粉在胶水中的分散均匀性,搅不开时,银粉多,树脂少有概率导致利用过程粘接力低落。
三、随意马虎导致灯珠泄电或短路
采取氧化的导电银胶,存在结团或者颗粒的风险,不好掌握胶水点胶量,并且点胶量掌握需非常严格,固晶工人稍有轻忽便会造成灯珠泄电或短路。由于当有结团或颗粒时,爬胶高度可能超过芯片高度1/3,导电银胶将超越蓝宝石绝缘衬底,与GaN外延层打仗,此时会产生泄电,灯珠光效降落、发热增大、光衰严重;当爬胶高度超过芯片高度1/2 时,导电银胶与n型GaN负极功能区打仗,这时芯片与下方支架形成回路,电流不流经正极,造成灯珠短路去世灯征象。








