由于环球目前大部分芯片都是由这几个国家和地区生产的，很少会有人把芯片生产跟日本联系在一起，尤其是在提到前辈芯片方面，日本更是没有什么。
但实际上日本在芯片家当链上仍旧有很强的竞争力，尤其是在芯片生产设备，芯片生产材料上面更是处于环球前列。
目前包括中国台湾，中国大陆，美国以及韩国在内，有很多核心设备以及材料实在都是从日本入口的。
只不过纯挚从芯片生产这个环节来说，日本目前的竞争力确实已经大幅低落，跟韩国，中国台湾，美国，乃至中国大陆都没有可比性。
但很多人可能不知道，在上世纪七八十年代，日本的芯片可是有很强的竞争力的。
日本的芯片家当在上世纪60年代崛起，当时美国为了把日本打造成对付东亚的桥头堡以及后勤基地，他们特殊向日本出口了很多前辈的技能。
而日本则利用他们的劳动力上风，迅速发展本国的电子产品，随着日本电子产品的不断崛起，他们对芯片的哀求也迅速增长，这也带动了日本芯片的研发和家当链的崛起。
到了上世纪七八十年代，日本的芯片已经迅速盘踞环球，乃至连美国本土都被日本芯片给盘踞。
当时日本生产的芯片不仅性能好，故障率低，而且价格比美国低很多，结果导致美国很多芯片制造业都受到了很大的影响，包括英特尔、镁光等一些美国企业差点都破产了。
到了1985年，日本的半导体家当正式超过美国登顶环球第1，最高峰期间日本DRAM占环球的市场份额高达80%，在1989年，日本芯片在环球的市场霸占率达53%，美国仅37%，欧洲占12%，韩国1%，其他地区1%。
如果不采纳行动，美国芯片家当有可能会退出环球的竞争行列，但美国是不甘心坐以待毙的。
于是他们就特殊针对日本芯片行业推出了一系列方法，以此来限定日本半导体家当的发展，这些方法或明破案，在一套组合拳打击之下日本半导体家当连连败退。
第一招、打击日本头部半导体企业。
要打击日本的半导体，首先就要打击日本的一些头部企业，于是美国半导体行业干了几件事情。
1个因此日本半导体企业存在倾销行为为由，加大对日本企业入口反倾销征税力度，征收超过100%的反倾销税，大大削弱日本企业的竞争力。
另一个是美国FBI假装伪装成 IBM的员工坑了日本企业，
比如在1982年，美国FBI假扮IBM员工故意把IBM公司的27卷绝密设计资料中的10卷发给了日立公司高等工程师林贤治，林贤治不知这是陷阱，结果上当受骗，表示还想要换取更多资料，FBI立时拿到证据并公之于众，称“日本企业盗取美国技能”，末了日立和三菱被美国整得元气大伤。
再一个因此东芝向前苏联供应一些所谓的设备为由加大对东芝的打击力度，很多美国企业都割断了跟东芝的来往，结果东芝的半导体业务迅速衰减。
从1982年到1987年这段韶光，美国对日本半导体企业的打压是非常厉害的，以是从上世纪八十年代末开始，日本半导体企业的竞争力开始逐步减弱。
第二招、迫使日本签订不平等的半导体协议。
除了耍一些阴招之外，美国更是大张旗鼓的哀求日本签订一些半导体协议。
1986年，美国和日本签订了不平等条约《日美半导体协定》（1986-1991），到了1989年，双方再次签订协议（1991-1996），这两次协议进一步加大了日本半导体的衰退步伐。
按照协议哀求，日本须要向美国开放半导体家当的知识产权、专利，美国不劳而获；另一方面美国哀求日本必须放开海内市场，许可美国企业在日本市场份额达到20%以上；再一个是哀求日本半导体企业不能以太低的价格出口到美国或者环球其他市场，必须给美国企业留出足够的市场空间和利润空间。
在签订了这两次协议之后，日本半导体企业在环球的竞争力大幅削弱，对应的市场份额也迅速缩水，而美国的半导体企业则巩固了他们在环球半导体行业的地位。
第三招、扶植韩国半导体家当对抗日本。
除了打击日本海内的半导体企业之外，美国还积极扶持日本邻国韩国的半导体家当，以此来对抗日本半导体行业。
当时在美国的帮助之下，韩国从日本拿到了很多半导体企业的技能以及人才，乃至韩国三星都能够直接派员工到日本的一些半导体工厂里面去学习，然后窃取技能。
在美国的帮助之下，从上世纪80年代末开始，韩国的芯片快速崛起，尤其是在存储芯片长期处在环球前列。发展到本日，韩国在处理芯片、存储芯片方面在环球都有很大的市场份额，芯片制造工艺也处于环球前列。
看到这有些网友可能纳闷，不论是韩国还是日本，他们半导体的发展对美首都会产生冲击，为何美国打压日本的半导体家当，而不打压韩国的半导体家当呢？
实在很大略，由于韩国半导体家当的背后是美国的成本，比如三星有一大半的股权就节制在华尔街一些金融机构的手里，以是三星只不过是为美国的华尔街打工而已，他们当然不会刻意去打压。
利用以上这三个招数，美国成功把日本的半导体家当给打压了下去，虽然目前日本在环球半导体家当链当中仍旧有举足轻重的地位，尤其是在材料、设备上面仍旧有很强的竞争力，但在芯片制造方面已经大不如前。
看完美国对日本半导体家当的这些打压事宜之后，再结合最近几年美国对中国半导体家当的一些做法，大家是不是以为这个味道很熟习？
实在美国便是想复制当年对待日本半导体家当那套组合拳来对中国的半导体家当，首先便是限定向中国出口各种半导体前辈技能和设备，再一个是打压中国的头部半导体企业，还有便是扶植一些国家和地区的半导体家当，乃至把这些家当直接引到美国从而伶仃中国半导体家当。
但美国的这种做法对中国明显是不太见效的。
一方面是中国作为环球最大的半导体消费市场之一，本身对芯片的需求量就非常大，而家当和技能每每是随着市场需求走的。
再一个是，中国早已料到外部限定对中国半导体家当的影响，以是中国早就未雨绸缪，过去十几年在半导体家当链上一贯在加大研发力度，而且经由多年的发展之后，在很多核心领域一贯在不断取得技能打破，这样就可以从容的去应对美国的一些限定方法。
虽然目前我们在一些核心领域上面仍旧没法取得打破，但至少在技能上面已经在不断的公关当中，我相信稍加时日，中国的半导体核心技能迟早会打破的，到时我们就可以打破外部的封锁，不管别人怎么做，我们只管做好自己的事情就行了。
