这也是今年半导体行业产能缺口严厉的一个缩影，虽然台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂频年扩产，但是8英寸产能增加不敷，赶不上需求的增长，晶圆也涌现价格上涨征象。
事实上，紧缺也不仅仅在晶圆代工的环节，多位业内人士向指出，封测也涌现了产能急急的状况。集邦咨询表示，半导体代工产能的急急预估将至少延续到2021年上半年。
供应不敷的问题也很快反响到下贱厂商，乃至部分芯片种类涨价，而芯片一时缺货，乃至导致眼下部分汽车企业面临停产风险。从终端产品上来看，TrendForce集邦咨询剖析师乔安见告21世纪经济宣布：“目前最为紧缺的是电源管理IC及面板驱动IC。”
产能紧缺 晶圆涨价
目前，8英寸晶圆供不应求的征象最为严重，晶圆的价格也随之上涨，根据集邦咨询的数据，2020年8英寸的晶圆价格紧张在第四季度有明显涨幅，约上涨5~10%。
直接干系的晶圆厂们早早感想熏染到涨价的趋势，对此作出了不同回应。
8英寸的核心厂商联电，在12月8日发布最新古迹，11月合并营收147.26亿元，为历年同期新高。联电产能利用率达满载，8英寸晶圆代工产能急急且价格调涨，联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2％。且部份晶圆代工价格调涨后推升晶圆均匀美元价格较上季增加1％。
据宣布，联电共同总经理简山杰表示，5G智好手机带动电源管理IC等订单强劲，8英寸晶圆代工产能急急，订单能见度已看到明年，并预估这种情形至少延续明年一整年。由于晶圆代工家当涌现构造性变革，8英寸晶圆厂产能严重不敷，联电今年已经针对8英寸急单与新增投片调涨报价，而明年8英寸晶圆代工价格也将调涨，12英寸晶圆代工报价则持稳。
中信证券12月2日对华虹半导体的研究报告中写道，受益于8英寸成熟工艺需求仍旧兴旺，产能急急，部分行业内公司8英寸晶圆已提价。华虹半导体8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，高产能利用率有望增强公司盈利能力。
在10月的古迹发布会上，台积电总裁魏哲家则在会议上声明，明年、后年半导体还会有强劲需求，台积电没有上调8英寸晶圆的价格。
此外，立昂微12月1日发布的调研记录表示：“目前市场对半导体需求持续上涨引发了家当链供不应求的行情，晶圆代工产能紧缺和涨价带动硅晶圆、封测与IC设计等陆续涨价。公司的半导体硅片和半导体分立器件两块业务在持续向好的集成电路市场的驱动下，目前在手订单充足，产能饱满。公司产品是否涨价受多种成分影响，基于目前的市场行情及公司实际情形，部分产品正在与客户就涨价事宜进行协商，产品涨价须要与客户协商后才能终极确定。”
然而，产能紧缺和涨价并非今年的特有征象，已经持续好几年。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，8英寸产能自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备险些已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合本钱效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具本钱效益，并无往12英寸乃至前辈制程转进的必要性。当时序进入5G时期，PMIC尤其在智好手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。
8英寸晶圆支持的制程工艺是90nm，现阶段已经上移至65nm，用于生产低端芯片。不过，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等浩瀚需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴运用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。
产能为何持续紧缺？
芯谋研究首席剖析师顾文军评论道：“产能紧张，大略来说，从供应和需求来看，需求有增加，但紧张缘故原由可能还是供应不敷，尤其是中国。8英寸已经紧张了十年了，接下来十年也仍旧会紧张。”
多年来，晶圆代工企业不断扩大产能，为何一贯涌现产能不敷的情形？TrendForce集邦咨询剖析师乔安向剖析道：“扩产紧张发生在12英寸厂，尤其集中在前辈制程上；8英寸厂新购设备本钱高昂，多通过租赁或购买二手机台，在现有厂房空间内小幅扩产或提升生产效率，扩产幅度相对有限。”
据宣布，在12月10日举行的中国集成电路设计2020年会高峰论坛上，中芯国际环球发卖及市场资深副总裁彭进表示，产能紧张紧张与两个缘故原由有关。第一个缘故原由是市场需求增长远超预期。比如，据高通预测，今年环球5G手机出货量将达到2亿部，明年将达到5.5亿部，2023年则将超过10亿部。而手机从4G升级到5G时，旗舰手机套片的价格从60-75美元增长到了100-150美元，每部手机的PMIC芯片数量也从均匀4-5颗增加到了7-8颗。
集邦咨询表示，2020年疫情导致浩瀚家当受到冲击，然沾恩于远距办公与传授教化的新生活常态，加上5G智好手机渗透率提升，以及干系根本培植需求强劲的带动，使环球半导体家当逆势上扬，预估2020年环球晶圆代工产值年景长将高达23.8%，打破近十年高峰。
彭进指出，第二个缘故原由是扩产的速率难以追上需求的增长，一方面是今年在疫情影响下，环球紧张供应商停息出货，即便设备进厂了也没有团队来安装，这直接导致产能的扩充进度延期。另一方面，市场化的价格不断增长，晶圆代工厂扩产须要更加谨慎。
此外，中美贸易摩擦、疫情带来的动荡，使得下贱的厂商们抓紧“囤货”，家当链库存达到新高，然而，来自手机、汽车、PC、数据中央等各方面的需求依旧兴旺，也带动了代工市场营收走高。
集邦咨询旗下拓墣家当研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能急急使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季环球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年景长18%，个中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。
与此同时，晶圆代工厂也在连续增长产能，比如在今年年底前，中芯国际8英寸产能每月会增加3万片，12英寸每月会增加2万片。
据IC Insights统计和预测，2020年环球将有10座新的12英寸晶圆厂进入量产阶段，环球晶圆产能将新增1790万片8英寸约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高，达到2080万片8英寸约当晶圆。新增产能紧张来自于韩国大厂三星及SK海力士，还有中国的长江储存、武汉新芯，以及华虹宏力等。
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