从技能上来看，台积电已经节制了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。
从份额来看，在环球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是环球第一，没有对手。
那么问题就来了，如果和台积电去比拟一下芯片技能，看看掉队多少年的话，中国大陆、美国均掉队多少，多少代？
先说中国大陆，如果大家看明面上的技能，可能会掉队很多代，毕竟之前明面上公开的还是14nm，而14nm工艺较3nm，中间隔了10nm、7nm、5nm这么三代，总掉队是4代。
而14nm工艺台积电在8年前就实现了，算下来便是掉队至少是8年韶光，当然这个韶光只是个粗陋判断值。
不过非明面上，我们的技能可不是14nm，至少也是7nm，用什么来证明？华为去年那颗麒麟9000S该当能证明了，中国大陆是有7nm工艺的。
而7nm和3nm比较，只隔了5nm，相差是2代，而台积电的7nm是在2019年实现的，这样算下来的话，意味着我们和台积电实际掉队大约是4年，相差2代。
不过，这也并不虞味着4年后，我们就一定能够实现3nm，缘故原由大家懂的，韶光只是参考值，并不是绝对值，只是说如果按照台积电的提高速率，4年可以从7nm跨进3nm。
再看美国，美国在芯片制造上，并没有比中国大陆强多少。
美国虽然在芯片设计上厉害，早就搞定了3nm，但在制造上，和中国大陆彼此彼此，目前技能最高的是英特尔，已经节制了7nm工艺。
而7nm和中国大陆的水平，不是一样的么？以是算下来，实在也是掉队2代，4年旁边的韶光。
不过，英特尔虽然是7nm工艺，不过从指标参数来看，业界认为英特尔的7nm工艺，实在并不比台积电的5nm差。
其余，英特尔今年还吹了一个大牛，表示要在2024年搞定2nm，至于能不能搞定，年底见分晓。
从这些情形来看，实在美国的芯片制造水平，并没有强到哪里去，以是我们不必担心，我们并不掉队，接下来加油打破即可。
