7月15日，据《经济日报》宣布，联发科正基于Arm的CPU与GPU IP打造做事器处理器，估量将采取台积电3nm制程代工，力拼在2025年下半年量产，争夺军云做事器供应商（CSP）订单。
随着AI做事器市场快速增长，高阶的做事器大多采取的是英特尔、AMD的X86架构的做事器CPU芯片，以及英伟达的AI加速器，但是这类芯片功耗过大，特殊在无需大量AI打算的领域，就不必利用高功耗的打算芯片，这也使得中低端AI做事器市场开始衍生出新的需求，高通和联发科彷佛在积极的打造基于Arm架构的低功耗做事器CPU，以抢占这款市场。
此前联发科已经宣告加入安谋全面设计（Total design）平台，将采取Arm Neoverse运算子系统（CSS）开拓云打算芯片，目前该平台已吸引联咏、瑞昱等IC设计大厂加入。
最新的传闻显示，联发科基于Arm架构的做事器处理器估量将在2025年上半年完成设计定案（tape out），将采取台积电3nm代工，锁定微软、Google、Meta等CSP大厂，使做事器业务成为联发科营运的新重点布局，目标2025年下半年开始小量出货，有机会在2026年放量。
须要指出的是，联发科在云端运算布局也已通过Serdes芯片切入AI做事器供应链，未来运用在AI做事器的处理器布局完成，有机会搭配英伟达芯片跨入高阶AI做事器市场，或是抢进中低阶AI做事器市场。
业界剖析，联发科实行长蔡力行在今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）专题演讲时，特殊约请Arm CEO哈斯站台，增长两大厂后续延伸互助的想像空间。
目前做事器市场中，英特尔推出x86构架平台，节制超过70%的做事器处理器市占率。其余约20%由AMD拿下，随着未来Arm构架打算市场逐渐兴起，联发科有机会先拿下5%的做事器处理器市占率，为古迹带来新动能。
编辑：芯智讯-林子
