华大年夜智造公布国际专利申请：“感测系统、芯片封装结构、测序载片及测序方法”_数据_起源

专利详情如下：

图片来源：天下知识产权组织（WIPO）

今年以来华大智造已公布的国际专利申请36个，较去年同期增加了350%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了9.1亿元，同比增11.74%。

数据来源：企查查

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