中国芯片新篇（一）：华为南泥湾突围号角_芯片_半导体

陈友谅拥兵 60 万，铺天盖地围攻洪都，战火纷飞，杀声震天。
然而任他如何强攻突袭，都无法拿下这座区区 2 万守军的城池。

守城者，正是朱元璋之侄，朱文正。
他利用有限的 2 万将士，硬是和 60 万大军僵持 85 天，终极成功等到援军，大败陈友谅。

这场奇迹般的战役，被后人称为洪都守卫战。
朱文正凭借过人的聪慧和誓去世的断交，拿下了这不世战功。

《孙子兵法》中说，围地则谋，去世地则战。
当你想冲要破仇敌的重围，打算和决心，一个都不能少。

而今，中国发达发展的科技家当也正遭遇美国霸权主义的重重围攻，一场血勇断交的突围战已然打响。
而战役风暴的中央，是那小小的芯片。

从 2019 年 5 月到 2020 年 8 月，美国商务部以国家安全为由，先后颁布了三轮制裁方法，打压中国科技企业。

个中，华为作为海内科技企业的龙头，直接被推向旋涡中央。
美国掐住了中国芯片无法自给自足的去世穴，一步步将华为逼至绝境。

由于今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。
我们最近一贯都在缺货阶段，非常困难。

在 8 月份的一次活动上，就连一向以闯将著称的华为消费者业务 CEO 余承东，也表现出无奈的感情。

华为的束手无策让更多人意识到：中国必须建立能够自给自足的芯片家当链，才能不被卡住喉咙，这是从美国层层攻势中实现突围的唯一方法。

因此，华为紧急启动了 “南泥湾”操持，致力于打造终端产品制造 “去美国化”的完全供应链。

在半导体的制造方面，我们冲要破的包括 EDA 设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等很多方面。
但天下没有做不成的事情，只有不足大的决心和不足大的投入。

余承东表示。

说归说，建立独立自主的芯片家当链，绝非一朝一夕之功。

首先，中国在芯片制造关键技能上，和国际顶尖水准还有巨大的差距，光是在制程工艺上，就非数十年不可填补。

其次，环球化家当分工已成趋势的本日，任何国家都很难建立完全的芯片家当链。
中国又谈何随意马虎？

在半导体领域，中国想要绝地突围，确实难于登天。

但是难归难，我们还是不得不去做，重点是怎么做。

IT之家认为，如果能够准确剖析自身和外部环境、把握利害势，找到突围的机会，加之志在必得的决心和投入，谁说就不能像朱文正那样，创造一个奇迹？

想要找到中国芯片突围的机会，首先我们要搞清楚两点：

第一个问题，芯片百口当链是若何的？最大略的还是以上游、中游和下贱的层级来划分：

▲图自： 鲸准实验室

上游包括：芯片生产的原材料和设备；

中游包括：芯片电路设计，芯片制造和芯片封测；

下贱包括：芯片的终端和行业运用。

第二个问题，详细有哪些芯片呢？

按照芯片处理信息种类的不同，可以将芯片划分为数字芯片和仿照芯片。

什么是数字芯片和仿照芯片？顾名思义，分别是紧张用来处理数字信息和仿照信息的芯片。

那什么是数字信息、仿照信息呢？

举个例子，我们用嘴说话，会发生发火声波，这种声波是仿照信息；

手机吸收到声波后，会对声波进行采样，并转化为一串串二进制数字，这些数字，便是数字信息。

像 CPU、GPU、内存芯片、AI 芯片这些，都属于数字芯片；

而像射频芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片等，属于仿照芯片。

这样梳理后，就可以详细到半导体家当每一个环节中，去剖析我们的上风和劣势，然后寻求突围的机会。

我们还须要明确一点：半导体行业，没有什么捷径可走。
像制程工艺这种关键进度，我们严重掉队，不是三五年可填补的。

反不雅观全体半导体家当，有这么多环节，我们并非在每一个环节上都严重掉队。
有些乃至还有领先的机会。

因此，要打好中国芯片的突围战，不能以己之短直面别人的锋芒。
前辈的制程，很关键，但不能只认这条路走到黑；如能巩固、扩大我们在其他环节的上风，同样可管束仇敌。

IT之家此前曾揭橥数篇文章先容半导体行业的一些基本情形，大家可以先看一下。
后文如引用，直接以 “文章 1”、“文章 2”形式标出。

文章 1：《兵进光刻机，中国芯片血勇突围战》

文章 2：《大国重器之国产刻蚀机：中国芯片燎原火》

文章 3：《LPDDR5 风起于小米 10，浪激在中国半导体之内存江湖》

1、上游

（1）原材料

我们先从芯片家当链的角度来看，处在这个家当链最上游的，是半导体的原材料和设备。

原材料，是芯片制造的根本。
看过文章 1 的同学该当知道，芯片便是沙子提纯为硅，然后经由繁芜工序做成的。

个中涉及非常多的原材料，如硅片、光刻胶、电子特气，各种化学药品等。

就拿占比最大的硅片来说，目前中国大陆最紧张的硅片生产企业是上海硅家当集团，他们在环球的份额仅为 2.2%。

别的都被来自日本、德国、中国台湾、韩国的五大巨子企业垄断。

再如在光刻中扮演主要角色的光掩模，被美国和日本霸占 80% 以上的市场份额。
而我国生产的光掩模只能知足中低档产品的市场需求。

根据半导体行业协会的统计，目前国产半导体原材料总体利用率不敷 15%，在前辈制程工艺中，这个数字更低。

（2）制造设备

半导体家当最上游的设备，参考文章 1、文章 2 中的先容，大概包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备、离子注入设备等等。

这些设备目前被以美国、荷兰和日本为代表的 TOP10 企业霸占了 75% 以上的份额，2019 年中国大陆的自给率仅为 14.2%。

在技能前辈性方面，以IT之家曾经先容过的光刻机为例，中国最好的光刻机设备厂上海微电子，只能生产 90nm 的光刻设备，而台积电的工艺已经达到 7nm EUV，代际差距较大。

下面是目前紧张半导系统编制造设备海内供应商的技能进展，整体比较掉队，这是须要从长计议、逐步沉淀的。

最上游的原材料和设备是半导体家当的基石，是最尖端技能的汇聚之地，却正好也是中国半导体最薄弱的环节。

但好在大部分技能和产品海内都并非空缺，如果克意进取，仍旧有赶超的可能，只是须要留足发展的韶光。

2、中游

半导体家当的中游紧张包括芯片的设计、制造和封测。
这一部分我国的自给率仍不容乐不雅观，但也能找到打破的机会。

（1）芯片设计

芯片设计，普通地说实在便是画芯片的电路图，只不过这个电路图极度繁芜，就像这样：

这种繁芜程度不是人类能凭大脑画出来的，因此须要赞助。
这里有两个观点，一个是 EDA，一个是芯片 IP。

① EDA

实在最早期的芯片，电路图是比较大略的，人们手工就能整出来。

但到后面，随着性能提升，电路图也日趋繁芜，像下面英特尔第一款商用微处理器 4004 的电路图，就已经挺繁芜了，但实在还在人手工设计的范围内。

可是再今后，电路图繁芜度呈指数级上升，人类实在搞不定了。
于是，逐步涌现了电子设计自动软件 EDA。

EDA 可以帮助人们进行超大规模集成电路芯片的功能设计、验证、布局、布线、版图等等，覆盖芯片设计的全体流程，它是一篮子软件工具的凑集。

没有它，芯片设计就无法进行，芯片家当也就会瘫痪。

目前，在环球 EDA 市场，Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 三家公司霸占了 70% 的份额，他们都来自美国。

而在中国，这三家公司市场占比更是高达 95%，剩余的 5% 还有其他国外公司霸占，留给中国企业的份额极少。

在海内，从事 EDA 工具研发的企业也有，比如华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微、博达微等。

他们的产品总体来说在局部环节会有自己的打破和上风，但也存在很多不敷。

最致命的是产品不全面，不能覆盖芯片设计的全链路。
同时还有和前辈制程工艺结合不足等问题。

例现在朝海内最好的华大九天，他们在平板显示全链路电路设计方案上有很强的实力，但他们也缺少数字芯片全流程的设计模块，也很少有工具能支持比 14 纳米更前辈的工艺。

不要鄙视 EDA 设计工具，它看起来不起眼，但却是芯片设计的关键，且进入门槛很高，目前海内企业想要全面打破美国三大巨子的垄断，仍旧须要很长的韶光。

② IP 设计

接下来是芯片 IP。
IP 实在便是知识产权的意思，它是 EDA 发展到一定阶段的产物。

举个例子大家就懂了。

我们常常说手机芯片的核心都来自 ARM，意思便是这些芯片得到了 ARM Cortex-A 系列核心 IP 设计的授权。

ARM 便是一家范例的芯片 IP 授权商，并且是环球半导体 IP 授权商的龙头企业。

普通地理解，芯片 IP 就彷佛游戏的引擎，便是把根本、常用的功能模块整合了起来，方便大家直接用，提高芯片设计的效率。

大家可以看看 2017 年到 2019 年环球半导体 IP 供应商的排名，ARM 一家独占超过 40% 的份额，而环球排名前十中，中国大陆只有一家，便是份额 1.8% 的芯原股份（VeriSilicon）。

只管差距巨大，但从整体来看，海内涵 IP 家当上逆袭突围的机会还是可不雅观的。

这个中有一个主要的预判，便是随着大数据、云打算、物联网、人工智能、5G 等新兴家当的发展，新类型的半导体 IP 会产生极大的需求，这对海内 IP 家当的发展是一个巨大的机会。

目前海内紧张的 IP 设计企业有芯原股份、寒武纪、华大九天、橙科微、IP Goal 和 Actt 等，近几年他们在人工智能芯片方面发展较快，像寒武纪的 NPU IP 已经有了不错的行业影响力。

华为麒麟系列芯片的 NPU 就用了寒武纪的 IP 授权，实际表现大家也看到了。

根据 IC Insights 的数据，2019 年海内 IP 自给率为 15.60%，虽然较低，但估量 2024 年，国产 IP 自给率有望提升到 20.67%。

因此，海内涵芯片 IP 设计方面的表现是值得期待的。

（2）芯片制造

有原材料，有设备，有设计图纸，下一步肯定便是芯片的制造了。

随着半导体行业分工互助趋势的演进，目前环球除了英特尔、三星等少数既能设计芯片，又能制造芯片的企业，别的大部分芯片制造的产能都集中在台积电这类代工厂身上。

大家可以先看一下，2019 年环球芯片代工厂的排名：

可以看到，台积电以 55.5% 的市场霸占率排名第一，上风碾压其他对手。

不过好是，这个榜单中，中国大陆占了三席，分别是第五的中芯国际、第八的华虹半导体和第十的上海华力微电子。

在制程方面，目前海内最厉害的是中芯国际，最高可以生产 FinFET 14nm 的芯片，12nm 的产线正在预备，比较台积电目前 7nm 的工艺仍旧有一定间隔。

如果向 ASML 订购的 7nm EUV 光刻性能顺利到厂，中芯国际在技能上的推进会顺利很多。

华鸿半导体方面，目前制程进度最高可以生产 90nm 的芯片，同时无锡 12 寸新厂正在拓展技能节点至 55nm，和台积电的差距就更加大了。

纯挚看大陆半导体代工的能力，我们是有追赶台积电的机会的。

但无奈芯片制造是一个和上游原材料和设备紧密关联的环节，就像一个厨子，有米有锅才能做饭，而眼下在美国重重禁令下，米和锅都被卡住了，只能干焦急。

以是IT之家认为，芯片制造这个环节，我们机会和困境并存。
归根结底，还是要靠上游原材料和设备端自给自足。

（3）芯片封测

芯片封测，便是芯片的封装和测试。

芯片封装，相称于给芯片套个外壳，起到固定、保护和散热的浸染，也便是我们在电路板上看到的芯片表面玄色的塑料；

芯片测试，是指芯片在出厂交给客户前，须要经历的一系列功能性测试，确保芯片没有暗病或其他质量问题。

芯片封测是半导体家当链中游中技能门槛相对较弱的一环，壁垒不太高，中国在过去的市场竞争中有不错的表现，且劳动力本钱有上风，因此这是眼下必须要加快巩固、强化上风的环节。

根据 Yole 统计数据，2018 年环球半导体封测市场上，中国台湾日月光公司（不含矽品精密）营收达 52.50 亿美元，位居第一名，市场霸占率达 18.90%。
美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占 15.60%、13.10%，彼此差距并不大。

前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。

再看从 2005 年到 2018 年，我国半导体封测家当规模一贯保持较高的增长速率，考虑到 5G、AI、物联网时期各种新型芯片的涌现，我国半导体封测家当仍旧会保持较高的增长速率。

以是这是我们不可失落守的环节。

同时在半导体封测领域，对付中国来说还有一个主要的机遇，叫做系统级封装（SiP）。

什么叫系统级封装？用一句话可以方便大家理解：

比如一部手机，它的处理器和闪存是两枚芯片，分开放在主板上的。

但是在 SiP 技能下，这两枚芯片会被封装到一个芯片模块里，这样就大大减小了他们在主板上霸占的空间。

听起来和 SoC 的事理有点像，但它的难度比 SoC 更高，而且在新时期下又有了更高的难度哀求。

我们知道，半导体的工艺来到 7nm，接下来是 5nm，以及 3nm，摩尔定律趋于失落效，制程节点越来越靠近极限，到 3nm 之后再往提高，以目前人类的科技，很难节制。
这意味着芯片很难做得更小。

可是未来终端越来越小是一定，空间有限，芯片必须得做小。
那怎么办呢？

既然制程工艺这条路暂时走不通了，那么只能先放一放，看看在封装技能上能不能把芯片做小，于是人们就想到系统级封装 SiP。

SiP 不是指某项详细的技能，也不是新鲜词，此前已经有很多设备在利用了，例如苹果的 Apple Watch，iPhone7 Plus 中也采取了约 15 惩罚歧类型的 SiP 工艺。

不过在超摩尔定律时期，对 SiP 有更高的哀求，必须要把多枚芯片封装得更小。
目前行业里有一个整体的方向，便是 3D 封装。

什么是 3D 封装呢？实在过去的系统级封装，在一个封装里，芯片还是并列放着的，叫做 2.5D IC。

3D 封装就比较变态了，它将很多芯片堆叠在一起封装，这样就大大减小了空间。

当然，这提及来轻松，做起来技能难度却非常高，而且有很多技能分支，台积电就在去年 4 月完成了环球首颗 3D IC 的封装，目前尚未量产。

随着超摩尔定律的 3D SiP 封装技能推进，对干系的设备也有新的哀求，引发新一轮设备改换。

由于是新的技能，比较中国掉队几十年的光刻机等设备，这一条起跑线国内外还没有差太多，对付中国来说是须要把握的机遇。

当然，机遇也总伴随着寻衅，像 3D IC 这样的高端封装领域，目前中国大陆和台积电、英特尔、三星等国际巨子的差距仍旧明显。

中国要想在已有的上风条件上连续追赶，必须集高下游之力共同完成，而不是把封测当做一项伶仃的环节。

例如台积电，他们是做芯片制造代工的，却也在研究前辈的封装技能，解释这在未来会成为关联高下游的主要方向。

3、下贱

芯片家当链的下贱是详细的终端以及行业运用。
这一环节，我国则无需担忧。

从半导体的需求来说，我国一贯是环球最大的半导体集成电路消费国，从 2013 年开始，我国集成电路入口额即打破 2000 亿美元，已经连续五年远超原油这一计策物资的入口额，位列我国入口最大宗商品。

同时我们自身的半导体家当规模也在逐年扩大，从 2007 年到 2018 年，我国集成电路家当规模年均复合增长率为 15.8%，远高于环球 6.8% 的增长率，2018 年半导体市场规模达 1582 亿美元，占环球的 33.72%。

这些数据都解释，我国在半导体家当链下贱一贯有着弘大的需求，这对付我国的芯片突围战会起到主要的推动和勉励浸染。

1、CPU、GPU

数字芯片中的 CPU 和 GPU 是人们最常打仗的芯片，它们的市场格局早已形成。

桌面真个英特尔和 AMD，移动真个 ARM，是横亘在这个领域的巨人，他们不仅是拥有险些垄断性的市场份额，更已经形成强大的软硬件生态，因此我们在这个领域内突围的机会很小。

不过机会虽小，也不能放弃。
目前在 CPU 领域，海内的紧张玩家有龙芯、兆芯、申威、华为鲲鹏和飞腾；GPU 方面，则包括景嘉微、西邮微电和中科曙光。

这些企业中，像龙芯、申威、景嘉微等企业的芯片由于 IP 授权架构、性能等成分，难以在商用领域形成生态，因此目前紧张在党政军领域发挥浸染，

华为鲲鹏拥有 ARMv8 干系授权，性能强劲，制程也能达到 7nm，但目前和麒麟芯片一样，正处于被美国制裁的风浪中，未来有诸多不愿定性；

中科曙光紧张专注于党政和商用做事器市场，他们的海光 CPU 是海内唯一基于 x-86 架构的做事器芯片，性能、生态方面都具有上风；同时他们也有 GPU 业务，也是面相与做事器市场和 AI 市场。

中科曙光本来该当在做事器市场有很好的发展前景，但去年他们和华为一样被列入 “实体清单”，供应链受挫，未来被蒙上了一层阴影。

兆芯是上海市国资委下属单位持股 80%、威盛电子 (VIA)持股 20% 共同成立的合伙公司，是由国家大力扶持的 IC 设计公司，同时拥有 x-86 和 ARM 授权，同时具有设计 CPU、GPU 和芯片组的能力。

他们 16nm KX-6000 系列处理器，是目前国产最前辈的 X86 处理器，并且已经搭载在遐想、英众、攀升等国产条记本、台式机、一体机产品上。

兆芯是目前我国高性能 x86 处理器的中坚力量，不过也存在得到的 x86 授权是早期授权，市场开拓不敷等问题，在技能层面也有被美国限定的危险。

2、存储芯片

在文章 3 中，IT之家曾经为大家比较详细地先容过海内存储芯片家当的现状，这里先挑几个重点：

我国存储芯片家当在 2016 年开始规模化布局，在较短的韶光里已经取得不错的成果。

例如今年 4 月长江存储就成功研发了业内首款 128 层 QLC 3D NAND 闪存，并已在多家掌握器厂商 SSD 等终端存储产品上通过验证。

而今年 5 月，搭载合肥长鑫 DRAM 闪存颗粒的光威弈 Pro DDR4 内存条也已经开卖，这是首款纯国产的内存条。

此外值得关注的是，随着物联网、智能家居、智能汽车等市场的火热，作为非易失落性存储器之一的 NOR Flash 将会有新一轮需求大潮，

目前 NOR Flash 市场相对分散，国产化程度相对可不雅观，根据 CINNO 数据，2019 第三季度年，海内厂商华邦霸占环球 NOR Flash 26% 的市场规模，宏旺霸占 23%，兆易创新霸占 18%。

总体来说，在半导体国产化需求的倒逼下，海内存储家当会迎来发展机遇，这可以视为一个值得期待的打破口。

3、AI 芯片

目前人工智能技能越来越成熟，已经广泛运用在各行各业，市场上也掀起了一股 AI 热潮。

而作为承载全体人工智能家当的根本，AI 芯片也称为国内外共同竞赛的热点，必将在未来扮演主要角色

AI 芯片按照设计方案划分，紧张可以分为 GPU、FPGA、ASIC 等，他们各自的特点如下：

而按照运用处景来看，AI 芯片的紧张业务场景分为云端 AI 打算和终端侧边缘打算。

目前，GPU 仍旧是 AI 芯片市场的主导，紧张在云端演习和推理这类高端市场中利用；

而 FPGA 和 ASIC 由于灵巧性和可定制性等特点，未来在终端边缘打算方面会有很大的发展空间。

详细到芯片和业务场景，当前在 GPU AI 芯片市场，基本上是英伟达一家独大，海内企业与之差距悬殊；

FPGA 芯片市场则紧张被国外 Xilinx（赛灵思）、英特尔、Lattice（莱迪思）、Microsemi（美高森美）四大巨子垄断，尤以赛灵思和英特尔为执牛耳者。

海内 FPGA 则刚刚起步，在硬件性能等方面和巨子差距较大。

目前海内紧张的 FPGA 厂商有紫光同创、复旦微电子、华微电子等，个中紫光同创是中国市场唯一具备自主产权千万门级高性能 FPGA 研发制造能力的企业。

ASIC 是指专用芯片，是为专门用于某种目的和用户定制的，与其说是一种芯片，更像是一种技能方案，有点像 IP 授权。

目前国外紧张是谷歌在主导 ASIC，海内则以寒武纪为代表，例如华为麒麟芯片中的 NPU 便是来自寒武纪的 IP 授权。

值得关注的是，由于美国的限定方法，国产更换热潮的掀起，海内互联网巨子阿里、腾讯和百度也纷纭投入到芯片领域，带来充足的资金和研发资源，而他们不谋而合都将重点领域对准了 AI 芯片。

例如阿里巴巴在 2017 年景立达摩院，并在 2018 年宣告正研发一款 Ali-NPU 神经网络芯片，紧张运用于图像视频剖析、机器学习等 AI 推理打算。

百度对 AI 的关注则更为密切，他们在 2017 发布了 DuerOS 聪慧芯片，并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成计策互助。

2018 年 7 月，百度还正式发布了自研的 AI 芯片 “昆仑”，这是当时海内第一款云端全功能 AI 芯片，算是打入到了高端市场。

虽然在一些高端 AI 业务场景中，仍旧是国外芯片巨子霸占着话语权，但 AI 是这几年新兴的技能方向，行业热潮彭湃，留给海内企业的机会也比较多。

特殊是 FPGA+ASIC 结合物联网边缘打算的场景，海内不仅有巨大的市场需求，也有对应的产品生态，很可能会成为中国半导体的有一个突围据点。

五、仿照芯片

仿照芯片是处理仿照信息的芯片，是终端处理外界信息的第一关，紧张包括电源管理芯片、旗子暗记链芯片、射频芯片，当然还有种类非常多的其他芯片。

仿照芯片比拟数字芯片，产品种类繁芜、生命周期长，虽然工艺制程哀求低，但设计依赖有长年履历的人才，因此这个领域也有很高的壁垒，存在寡头竞争的局势。

以海内来说，仿照芯片市场紧张被 TI、NXP、英飞凌、Skyworks、意法半导体等国际仿照芯片巨子盘踞，共同拥有 35% 的市场份额。

而环球前十的仿照芯片厂商中，中国无一家入选。

那这是不是解释中国在仿照芯片市场就没有突围机会呢？也不是？

前面说了，仿照芯片家当有自身的特点：不依赖于摩尔定律，技能发展紧张以履历积累为主，因此在技能上被卡脖子的管束要少一些。

反不雅观中国半导体家当，虽然和国外巨子仍旧有巨大差距，但我国仅花了近二十年的韶光，就实现了国外四五十年的技能发展进程，这和我们的工程师人才储备、市场需求和拼搏的精神有密切关系。

这便是我们在仿照芯片市场突围的机会。

眼下，中国仿照芯片市场规模还相对较小，且比较分散，不过从海内半导体协会统计的数据来看，海内仿照芯片市场正在趋于集中。
例如 2019 年一年内，仿照芯片企业就少了 108 家。

同时，中国仿照芯片家当经由多年的沉淀，目前已经有一批精良的仿照芯片厂商崛起，如矽力杰、昂宝、圣邦股份、福满电子等，他们的市场认可度正在不断提升。

例如作为海内仿照芯片龙头的圣邦股份，就有运用于消费电子、通讯设备、工业掌握、医疗仪器、汽车电子等领域等多条仿照芯片产品线。
他们还是海内最大的运放供应商，在环球排名第四，仅次于国外的 TI、ADI 和 Maxim，某些高精度运放的参数已经超过 TI，技能实力很雄厚。

总体来说，仿照芯片领域，中国在未来国产替代化浪潮中实现突围，也是较有希望的。

经由上面这一轮剖析，可以看到，中国的半导体突围战，如果只盯着最上游和制程工艺节点等干系的尖端技能看，我们彷佛真的已经被围困到断港绝潢；

可是，如果拓宽视野，从全体芯片家当的角度看，我们实在还大有可为。

最上游的尖端技能主要吗？非常主要，必须武断地研讨、积淀。

但是突围战，拼的是错位竞争，能否灵巧地找到突围点，决定我们能否存活。

总体来说，我们的机会在于：

当然，还有一点很主要，便是纵不雅观全体半导体家当链，中国虽然在不少关键技能上掉队，但仍旧有着百口当链的布局，每个环节我们都不是空缺。

这就像火种，延续着中国半导体的希望。

祸福相依，美国的无良封锁，客不雅观上也刺激了中国半导体国产替代的强烈意愿，我们有巨大的市场需求，百口当链的布局，只要民气向齐，谋勇并施，IT之家书任，再坚实的封锁线，也有被撕开的那一天。