芯片的本钱包括芯片的硬件本钱和芯片的设计本钱：
芯片硬件本钱
芯片硬件本钱包括晶圆本钱+掩膜本钱+封装本钱+测试本钱四部分，写成一个公式便是芯片硬件本钱=（晶圆本钱+掩膜本钱+封装本钱+测试本钱）/终极成品率
晶圆是制造芯片的原材料，晶圆本钱可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的本钱。在产量足够大，以亿为单位来打算的话，晶圆本钱在硬件本钱里面占比是最高的。
掩膜本钱便是采取不同的制程工艺所花费的本钱，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜本钱为200万美元；28nmSOI工艺为400万美元；28nmHKMG本钱为600万美元。
但是最前辈的制程工艺，那便是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入生产的时候，掩膜本钱是3亿美元；而下一代的10nm制程工艺，根据Intel官方估算，掩膜本钱至少须要10亿美元。
封装本钱便是将基片、内核、散热片堆叠在一起，制成大家日常见到的芯片，这个过程中所要花费的本钱，一样平常情形下，封装本钱占硬件本钱的5%-25%旁边，不过IBM的有些芯片封装本钱占总本钱一半旁边，听说最高的曾达到过70%。
测试本钱是指测试每一颗芯片的特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定芯片等级的时候所要花费的本钱，比如Intel将一堆芯片分门别类为：I54460、I54590、I54690、I54690K，然后开出不同的售价。不过，测试本钱所占比例很小，如果芯片产量大的话，乃至可以忽略不计。
芯片的设计本钱
硬件本钱比较好明确，但设计本钱就比较繁芜了，这当中既包括工程师的人为、EDA等开拓工具的用度、设备用度、园地用度等，还有一大块是知识产权用度，不同的公司的设计本钱差别巨大。
目前，前面几项用度已经处于一个稳定的水平，各家公司差别不大，芯片设计本钱中差别大的是知识产权用度，比如联发科就要给高通缴纳巨额的专利利用费，他的本钱便是比高通要高很多。
再来聊聊，芯片的定价
国际上通用的芯片定价策略是8：20定价法，也便是硬件本钱为8的情形下，定价为20，Intel一样平常定价策略为8：35，AMD历史上曾达到过8：50。一枚芯片采取8：20定价法，在产量为10万的情形下，其售价为305美元；在产量为100万的情形下，其售价为75美元；在产量为1000万的情形下，其售价为52.5美元。
由此可见，要降落芯片价格，产量至关主要。如果芯片以亿为单位量产的话，比如苹果的芯片，即便掩膜本钱高达10亿美元，分摊到每一枚芯片上，其本钱也就10美元，但是如果芯片的产量只有100万的话，一枚芯片的掩膜本钱就高达1000美元，这明显是没有竞争力的。
越新的工艺能够带来越低的芯片价格，从而带来越强的市场竞争力，这便是为什么苹果，高通这样的巨子采取台积电、三星最前辈，也是最贵的制程工艺，依旧能赚大钱；这也是为什么IC设计具有赢者通吃的特点；这也是为什么海内芯片设计企业，路越走越困难的缘故原由。
